ミリ波誘電体内伝送装置及びその製造方法、並びに、無線伝送装置および無線伝送方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-200116
公開番号（公開出願番号）：特開2010-103978
出願日： 2009年08月31日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：

【課題】ミリ波の2つの信号処理基板間の支持構造及び信号伝送方法を工夫して、ミリ波の信号に基づく電磁波を誘電体伝送路内に伝送できるようにすると共に、従来方式のような2つの信号処理基板間を接続する通信ケーブルやコネクタ等を削除できるようにする。【解決手段】複数の回路基板を備えた電子機器において、回路基板を支持する支持部材を無線信号の伝送路として利用する。たとえば、ミリ波の信号を処理する第1のプリント基板1と、プリント基板1に対して信号結合され、ミリ波の信号を受信して信号処理する第2のプリント基板2と、プリント基板1,2との間に所定の誘電率を有して配設された導波管513を備え、導波管513が誘電体伝送路を構成すると共に導波管513がプリント基板1,2を支持するものである。この構成により、誘電体伝送路を構成する導波管513の一端から輻射したミリ波の信号に基づく電磁波を他端で受信できるようになる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ミリ波の信号を処理する第1の信号処理基板と、前記第1の信号処理基板に対して信号結合され、前記ミリ波の信号を受信して信号処理する第2の信号処理基板と、前記第1の信号処理基板と第2の信号処理基板との間に配設された支持部材とを備え、前記支持部材が誘電体伝送路を構成すると共に当該支持部材が前記第1の信号処理基板及び前記第2の信号処理基板を支持するミリ波誘電体内伝送装置。

IPC (4件)：

H01P 5/08 , H01P 5/107 , H01P 3/16 , H01L 25/00

FI (4件)：

H01P5/08 K , H01P5/107 C , H01P3/16 , H01L25/00 A

Fターム (1件)：

5J014HA01

引用特許：

出願人引用 (8件)

通信システム及び通信装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-148673 出願人：ソニー株式会社
特許第2519854号
高周波パッケージの接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-113661 出願人：日本電気株式会社

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審査官引用 (8件)

通信システム及び通信装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-148673 出願人：ソニー株式会社
特許第2519854号
高周波パッケージの接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-113661 出願人：日本電気株式会社

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