特許
J-GLOBAL ID：200903027573667000

3次元集積化装置

発明者：
奥洞 明彦

奥洞 明彦 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (3件)： 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-069545
公開番号（公開出願番号）：特開2007-251394
出願日： 2006年03月14日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】多ピン化、狭ピッチ化されるLSI間の接続手段を提供する。【解決手段】それぞれ1つグランドプレーン11A,11Bを有し、当該グランドプレーン上の所望の場所に1つ以上の開口部12A,12Bが設けられ、この開口部には上記グランドプレーンと対をなして形成されたマイクロストリップライン13A,13Bの開放端部が位置され、上記マイクロストリップラインにスイッチを介して選択的に接続され上記開口部の周囲長λに略相当する周波数にて信号の送信及び受信を行う送信部15A,15B及び受信部16A,16Bが設けられたそれぞれシリコン基板からなる2枚の集積回路基板17A,17Bを積層してなる。上記各集積回路基板の各開口部は、各グランドプレーンと垂直な方向において互いに重なる位置に設けられている。上記各開口部の周囲長λに略相当する周波数にて、上記各開口部を介して各集積回路基板間で信号を非接触で伝送する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
それぞれ1つ以上のグランドプレーンを有し、当該グランドプレーン上の所望の場所に1つ以上の開口部が設けられ、この開口部には上記グランドプレーンと対をなして形成されたマイクロストリップラインの端部が位置され、上記マイクロストリップラインに接続され上記開口部の周囲長λに略相当する周波数にて信号の送信及び/又は受信を行う送信部及び又は受信部が設けられた少なく2枚の集積回路基板を積層してなり、 各集積回路基板の各開口部は各グランドプレーンと垂直な方向において他の集積回路基板の開口部の少なくとも1つと重なっており、 上記各開口部の周囲長λに略相当する周波数にて、上記各開口部を介して各集積回路基板間で信号を非接触で伝送することを特徴とする3次元集積化装置。
IPC (6件)：
H01P 5/08 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/065 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04
FI (4件)：
H01P5/08 L ,  H01L25/08 Z ,  H01L27/04 U ,  H01P5/08 Z
Fターム (13件)：
5F038AZ01 ,  5F038BE09 ,  5F038BH10 ,  5F038CA05 ,  5F038CA16 ,  5F038CD03 ,  5F038CD04 ,  5F038CD05 ,  5F038DF01 ,  5F038DF17 ,  5F038EZ07 ,  5F038EZ13 ,  5F038EZ15
引用特許：
審査官引用 (6件)
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引用文献：
審査官引用 (2件)

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