特許
J-GLOBAL ID：201003023584525890

積層セラミック電子部品およびその製造方法

発明者：
福留 英高

福留 英高 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-188398
公開番号（公開出願番号）：特開2010-027899
出願日： 2008年07月22日
公開日（公表日）： 2010年02月04日
要約：
【課題】導電性ペーストを印刷して内部導体を形成するとき、内部導体に形成される開口部における、印刷手段の印刷方向の開始側に印刷にじみが発生することがあり、これが、内部導体とその開口部を通過する異電位のビア導体との間での不所望な接触を招き、ショート不良を引き起こすおそれがある。【解決手段】ビア導体37の中心が、内部導体32の開口部34の中心に対して、導電性ペースト38の印刷方向39での始端側から終端側に向かう方向にずれるように、内部導体32を印刷する。これによって、開口部34における、印刷方向39の開始側に印刷にじみ40が発生しても、内部導体32とビア導体37とが接触して、ショートするおそれを低減することができる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
複数のセラミック層が積層されてなるセラミック素体と、 前記セラミック素体の内部において、前記セラミック層間の界面に沿って延びるように配置される内部導体と、 前記セラミック素体の内部において、前記セラミック層の積層方向に沿って延びるように配置されるビア導体と を備え、 前記内部導体は、前記ビア導体を通過させる開口部を有し、当該開口部によって、前記内部導体と前記ビア導体とは互いに電気的に隔離され、 前記ビア導体の中心は、前記開口部の中心に対して、所定方向にずれて位置されている、積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (4件)：
H01G4/12 352 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 311D
Fターム (11件)：
5E001AB03 ,  5E001AC02 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC36 ,  5E082EE04 ,  5E082EE16 ,  5E082EE35 ,  5E082JJ06 ,  5E082LL01
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (1件)
  • 積層コンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-124214   出願人：京セラ株式会社

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