半導体用ケース

発明者： , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (3件)：北村修一郎 , 山▲崎▼ 徹也 , 太田隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-179336
公開番号（公開出願番号）：特開2010-021282
出願日： 2008年07月09日
公開日（公表日）： 2010年01月28日
要約：

【課題】内部への樹脂由来のガスの放散を抑制できる半導体用ケースを提供する。【解決手段】少なくとも内側面が樹脂で構成され、レチクルまたはウェハを収容するケース本体と、内側面を被覆すると共に、内側面から樹脂に含まれる気化物質が放散することを防止するダイヤモンドライクカーボン膜とを備えた。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

少なくとも内側面が樹脂で構成され、レチクルまたはウェハを収容するケース本体と、前記内側面を被覆すると共に、前記内側面から前記樹脂に含まれる気化物質が放散することを防止するダイヤモンドライクカーボン膜とを備える半導体用ケース。

IPC (3件)：

H01L 21/673 , B65D 85/86 , C23C 16/27

FI (3件)：

H01L21/68 T , B65D85/38 R , C23C16/27

Fターム (24件)：

3E096BA15 , 3E096BA16 , 3E096CA02 , 3E096DA14 , 3E096DB06 , 3E096DC01 , 3E096EA02X , 3E096FA03 , 3E096FA08 , 3E096GA03 , 4K030AA10 , 4K030BA28 , 4K030BB05 , 4K030CA07 , 4K030DA03 , 4K030FA03 , 4K030JA01 , 4K030LA24 , 5F031CA02 , 5F031CA07 , 5F031DA08 , 5F031EA04 , 5F031MA28 , 5F031NA05

引用特許：

出願人引用 (7件)

半導体装置製造用部材の収納運搬ケース
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-070401 出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
ウェハー貯蔵及び運搬用のコンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-356749 出願人：フルオロウェア・インコーポレーテッド
DLC膜および炭素膜コーティングプラスチック容器
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-048386 出願人：北海製罐株式会社, 三菱商事プラスチック株式会社, 麒麟麦酒株式会社

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審査官引用 (3件)

基板搬送コンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-266863 出願人：ソニー株式会社
成形体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-116663 出願人：株式会社ブリヂストン
炭素膜コーティングプラスチック容器
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-073951 出願人：麒麟麦酒株式会社

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