特許
J-GLOBAL ID：201003024520256884

冷却基板

発明者：
池田 匡▲視▼

池田 匡▲視▼ について

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中村 敏明

中村 敏明 について

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木村 裕一

木村 裕一 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-060807
公開番号（公開出願番号）：特開2010-216676
出願日： 2009年03月13日
公開日（公表日）： 2010年09月30日
要約：
【課題】流路を備えた冷却基板において、熱輸送側の流路の断面積を相対的に大きくすることで流路中の圧力損失を低減し、かつ、還流側の流路の断面積を相対的に小さくすることで吸熱部でのドライアウトの発生を抑制することができ、流路中の冷媒の流れが一方向になりやすく、熱輸送能力が向上した冷却基板を提供する。【解決手段】基板10内に少なくとも一つの吸熱部30と、一つの放熱部40とを備え、吸熱部と放熱部が冷媒流路50によってループ状に連通し、冷媒流路において冷媒が循環するとともに、冷媒の蒸発・凝縮潜熱によって熱輸送する冷却基板において、冷媒流路は、吸熱部から放熱部に向かって気化した冷媒を送る熱輸送側流路60と、放熱部から吸熱部に向かって液化した冷媒を送る還流側流路70とからなり、還流側流路の断面積が、熱輸送側流路の断面積よりも小さいことを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板内に少なくとも一つの吸熱部と、少なくとも一つの放熱部とを備え、 前記吸熱部と前記放熱部が冷媒流路によってループ状に連通し、 前記冷媒流路において冷媒が循環するとともに、前記冷媒の蒸発・凝縮潜熱によって熱輸送する冷却基板において、 前記冷媒流路は、前記吸熱部から前記放熱部に向かって気化した前記冷媒を送る熱輸送側流路と、前記放熱部から前記吸熱部に向かって液化した前記冷媒を送る還流側流路とからなり、 前記還流側流路の断面積が、前記熱輸送側流路の断面積よりも小さいことを特徴とする、冷却基板。
IPC (3件)：
F28D 15/02 ,  H01L 23/427 ,  H05K 7/20
FI (5件)：
F28D15/02 101L ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 101H ,  H01L23/46 A ,  H05K7/20 R
Fターム (8件)：
5E322DB08 ,  5F136BC01 ,  5F136CC35 ,  5F136CC38 ,  5F136CC40 ,  5F136FA03 ,  5F136GA02 ,  5F136GA40
引用特許：
審査官引用 (8件)
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