特許
J-GLOBAL ID：200903067437190987
マイクロ熱放散装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高橋 敬四郎
, 来山 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-405737
公開番号（公開出願番号）：特開2005-033162
出願日： 2003年12月04日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】有効に放熱することができるマイクロ流路をそなえたマイクロ熱放散装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 基板1及びマイクロ流路10などが設けられ、前記基板1には、第1面及び該第1面と逆向きの第2面を有する第1の絶縁層11と、該絶縁層11の第1面に積層される第1の導電層12と、前記絶縁層11の第2面を被うカバー部材2とを有している。また、前記基板1は、熱源と接触する第1の領域82及び該第1の領域82と所定の距離をおいて配設される第2の領域83をそなえている。前記マイクロ流路10は、前記基板1の第1、2の領域82、83のそれぞれに対応して第1、2のマイクロチャンネル101、102が配置されている。そして、前記第1、2のマイクロチャンネル101、102と連通する第1、2のマイクロ管103、104が設けられている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱源よりの熱を除去するための手段であって、
第1面と逆向きの第2面を有する絶縁層と、該絶縁層の第1面上に電気回路が形成されている導電層とを有する基板と、前記基板の第2面上を被ったカバー部材とをそなえ、前記基板上に前記熱源と接触する第1の領域及び前記第1の領域と所定の距離をおいて配設される第2の領域を有し、
前記基板の前記絶縁層にマイクロ流路が設けられ、該マイクロ流路は、
そのいずれか一部分が前記導電層及び前記カバー部材のいずれかで画成されるよう,それぞれが前記基板の第1と第2の領域に配置されている第1と第2のマイクロチャンネルと、
前記第2マイクロチャンネルと連通する第1の端部及び前記第1のマイクロチャンネルと連通する第2の端部を有し、前記第1のマイクロチャンネルと前記第2のマイクロチャンネルとの間を連通する第1のマイクロ管と、
前記第1のマイクロチャンネルと連通する第1の端部及び前記第2のマイクロチャンネルにわたって連通する第2の端部を有し、前記第1のマイクロチャンネルと前記第2のマイクロチャンネルとの間を連通する第2のマイクロ管と、
前記マイクロ流路に内含されて前記第2のマイクロチャンネルから前記第1のマイクロ管を通じて前記第1のマイクロチャンネルへ流れると共に、前記第1のマイクロチャンネルから前記第2のマイクロ管を通じて第2のマイクロチャンネルへ回流する冷媒と、
をそなえてなるマイクロ熱放散装置。
IPC (5件)：
H01L23/473
, B81B1/00
, F25D17/02
, F28D15/02
, H05K7/20
H01L23/46 Z
, B81B1/00
, F25D17/02 301
, F28D15/02 L
, F28D15/02 101L
, H05K7/20 H
, H05K7/20 M
, H05K7/20 P
5E322AA07
, 5E322BA03
, 5E322BA04
, 5E322BB03
, 5E322DA01
, 5E322DA02
, 5E322FA01
, 5F036AA01
, 5F036BA01
, 5F036BD11
出願人引用 (2件)
-
ドイツ特許DE19739719号
-
ドイツ特許DE19739722号
審査官引用 (6件)
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