特許
J-GLOBAL ID:201003026470503071
注形用エポキシ樹脂組成物、イグニッションコイル及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
東平 正道
, 塚脇 正博
, 大谷 保
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-023396
公開番号(公開出願番号):特開2010-179508
出願日: 2009年02月04日
公開日(公表日): 2010年08月19日
要約:
【課題】ボイドの少ない硬化物を与える注形用エポキシ樹脂組成物、同注形用エポキシ樹脂組成物を用いた、最外部にコイルケースを使用しなくても十分な強度を有するイグニッションコイルを提供すること。【解決手段】脂環式エポキシ樹脂を10〜65質量%含むエポキシ樹脂(A)、シリカ粒子(B)、硬化剤(C)および4級アンモニウム塩系硬化促進剤(D)を必須成分として含有することを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物、同注形用エポキシ樹脂組成物をコイルに注形後硬化させてなるとともに、最外部にコイルケースを使用しないことを特徴とするイグニッションコイルおよび鉄心に1次コイル、2次コイルを巻き線した磁気回路部品を金型に配置し、前記注形用エポキシ樹脂組成物を金型内に真空注形し、加熱硬化後、金型から取り出すことを特徴とするイグニッションコイルの製造方法である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
脂環式エポキシ樹脂を10〜65質量%含むエポキシ樹脂(A)、シリカ粒子(B)、硬化剤(C)および4級アンモニウム塩系硬化促進剤(D)を必須成分として含有することを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件):
B29C 39/10
, C08L 63/00
, C08K 3/36
, C08K 5/09
, C08K 5/19
, H01F 38/12
, H01F 41/12
FI (7件):
B29C39/10
, C08L63/00 C
, C08K3/36
, C08K5/09
, C08K5/19
, H01F31/00 501J
, H01F41/12 B
Fターム (36件):
4F204AA39
, 4F204AC05
, 4F204AD03
, 4F204AD15
, 4F204AH33
, 4F204AR06
, 4F204AR14
, 4F204AR17
, 4F204EA03
, 4F204EA07
, 4F204EB01
, 4F204EB12
, 4F204EF01
, 4F204EF27
, 4F204EF30
, 4F204EK09
, 4F204EK13
, 4F204EK17
, 4J002CC043
, 4J002CC053
, 4J002CD02W
, 4J002CD05X
, 4J002CD06X
, 4J002DJ016
, 4J002EF127
, 4J002EN138
, 4J002ET007
, 4J002FD016
, 4J002FD143
, 4J002FD147
, 4J002FD158
, 4J002GN00
, 4J002GQ01
, 5E044AA01
, 5E044AB01
, 5E044AC01
引用特許:
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