特許
J-GLOBAL ID：201003030437904548

半導体チップの圧縮成形方法及び金型

発明者：
高瀬 慎二

高瀬 慎二 について

, 
田村 孝司

田村 孝司 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-237666
公開番号（公開出願番号）：特開2010-069656
出願日： 2008年09月17日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：
【課題】基板5に装着した半導体チップ4を樹脂成形体16に圧縮成形する金型1(上型2と下型3)に設けた下型キャビティ9内で成形される樹脂成形体16の厚さを効率良く高精度で一定に形成し、離型フィルム8を被覆したキャビティ9内に供給した樹脂材料10の量の過不足を効率良く調整し、離型フィルム8の「しわ」を効率良く伸長する。【解決手段】キャビティ底面部材12による下型キャビティ9内の樹脂加圧時に、キャビティ底面部材12を所要の位置で係止部材17にて停止することにより、樹脂成形体16を所要の厚さ(下型キャビティの深さ)Aに圧縮成形し、更に、摺動部材18を下型キャビティ9内に突き出すことにより、下型キャビティ9内で不足した樹脂量を摺動部材18の先端部18aの容量で補い、且つ、下型キャビティ9内の離型フィルム8を、摺動部材18を突き出して伸長する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
半導体チップの圧縮成形用金型を用いて、前記した金型を型締めすることにより、離型フィルムを被覆した金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料内に基板に装着した半導体チップを浸漬すると共に、前記した金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した金型キャビティの底面に設けたキャビティ底面部材にて加圧することにより、前記した金型キャビティ内で前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した基板に装着した半導体チップを圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、 前記したキャビティ底面部材による金型キャビティ内の樹脂加圧時に、前記したキャビティ底面部材を所要の位置で停止することにより、前記した樹脂成形体に所要の厚さを形成する工程と、 前記したキャビティ底面部材による金型キャビティ内の樹脂加圧時に、前記した金型キャビティの底面に設けた摺動機構で前記金型キャビティ内の樹脂量を調整する工程と、 前記したキャビティ底面部材による金型キャビティ内の樹脂加圧時に、前記した金型キャビティ内に被覆した離型フィルムのしわを伸長する工程とを備えたことを特徴とする半導体チップの圧縮成形方法。
IPC (4件)：
B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  B29C 33/68 ,  H01L 21/56
FI (4件)：
B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C33/68 ,  H01L21/56 R
Fターム (34件)：
4F202AA33 ,  4F202AA39 ,  4F202AC01B ,  4F202AD05B ,  4F202AD08D ,  4F202AD19B ,  4F202AH37 ,  4F202AJ03 ,  4F202AJ11 ,  4F202AM32 ,  4F202AR14 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK18 ,  4F202CK42 ,  4F202CK52 ,  4F202CK73 ,  4F202CM72 ,  4F202CM82 ,  4F204AH33 ,  4F204AH37 ,  4F204FA01 ,  4F204FA15 ,  4F204FB01 ,  4F204FF01 ,  4F204FF46 ,  4F204FN11 ,  4F204FQ15 ,  4F204FQ38 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA22 ,  5F061DA11
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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