特許
J-GLOBAL ID：201003032290298917
多孔質シリカ粒子及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 政久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-315071
公開番号（公開出願番号）：特開2010-138021
出願日： 2008年12月10日
公開日（公表日）： 2010年06月24日
要約：
【課題】 担体用粒子として有用な、内部に粒子間空隙構造を有し、細孔径の均一性が高い多孔質シリカ粒子を提供する。 【手段】 内部に粒子間空隙構造を有する多孔質シリカ粒子であって、該多孔質シリカ粒子の平均粒子径(PD)が0.5〜50μm、比表面積が30〜250m2/gであり、更に該多孔質シリカ粒子が下記1)〜3)の要件を満たすものであることを特徴とする多孔質シリカ粒子。1)細孔容積が0.10〜0.25cc/gの範囲2)細孔径分布(X軸:細孔径、Y軸:細孔容積を細孔径で微分した値)におけるピーク値の細孔径(D1)が2〜50nmの範囲3)(D1)×0.75〜(D1)×1.25nmの範囲内の細孔径を有する細孔の合計細孔容積が、全細孔容積の80%以上【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
内部に粒子間空隙構造を有する多孔質シリカ粒子であって、該多孔質シリカ粒子の平均粒子径(PD)が0.5〜50μm、比表面積が30〜250m2/gであり、更に該多孔質シリカ粒子が下記1)〜3)の要件を満たすものであることを特徴とする多孔質シリカ粒子。
1)細孔容積が0.10〜0.25cc/gの範囲
2)細孔径分布(X軸:細孔径、Y軸:細孔容積を細孔径で微分した値)におけるピーク値の細孔径(D1)が2〜50nmの範囲
3)(D1)×0.75〜(D1)×1.25nmの範囲内の細孔径を有する細孔の合計細孔容積が、全細孔容積の80%以上
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (22件)：
4G072AA25
, 4G072BB05
, 4G072BB07
, 4G072BB15
, 4G072DD03
, 4G072DD04
, 4G072DD05
, 4G072GG01
, 4G072HH30
, 4G072HH33
, 4G072KK03
, 4G072MM14
, 4G072MM32
, 4G072MM36
, 4G072QQ06
, 4G072QQ09
, 4G072TT01
, 4G072TT05
, 4G072TT08
, 4G072TT09
, 4G072TT30
, 4G072UU17
出願人引用 (2件)
審査官引用 (9件)
全件表示
前のページに戻る
