特許
J-GLOBAL ID：201003032879893718

積層型電子部品

発明者：
戸蒔 重光

戸蒔 重光 について

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信田 一成

信田 一成 について

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石川 修

石川 修 について

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清川 三郎

清川 三郎 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 星宮 勝美 ,  渡邊 和浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-200345
公開番号（公開出願番号）：特開2010-041266
出願日： 2008年08月04日
公開日（公表日）： 2010年02月18日
要約：
【課題】共振器を備え、積層された複数の誘電体層を含む積層体を用いて構成された積層型電子部品において、共振器のQを大きくする。【解決手段】電子部品1は、積層された複数の誘電体層と、隣接する誘電体層の間に配置された1つ以上の内部導体層とを含む積層体20と、積層体20の外面上に配置された入力端子2および出力端子3と、積層体20と一体化され、入力端子2に接続された第1の共振器と、積層体20と一体化され、出力端子3に接続された第2の共振器を備えている。第1の共振器は第1のインダクタと第1のキャパシタを有し、第2の共振器は第2のインダクタと第2のキャパシタを有している。第1および第2のインダクタは、それぞれ積層体20の外面上に配置されたインダクタ用導体層21,22を含んでいる。第1および第2のキャパシタは、いずれも積層体20の内部に配置されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
積層された複数の誘電体層と、隣接する誘電体層の間に配置された1つ以上の内部導体層とを含む積層体と、 前記積層体と一体化された共振器とを備えた積層型電子部品であって、 前記共振器は、互いに電気的に接続されたインダクタとキャパシタとを有し、 前記インダクタは、前記積層体の外面上に配置され、前記インダクタとして機能するインダクタ用導体層を含み、 前記キャパシタは、前記インダクタ用導体層に電気的に接続された1つ以上のキャパシタ用導体層と、1つ以上のグランド用導体層とを用いて構成され、前記積層体の内部に配置されていることを特徴とする積層型電子部品。
IPC (5件)：
H03H 7/09 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/40 ,  H01F 27/00 ,  H01G 4/12
FI (5件)：
H03H7/09 Z ,  H01G4/30 301A ,  H01G4/40 321A ,  H01F15/00 D ,  H01G4/12 346
Fターム (28件)：
5E001AB03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070CB01 ,  5E082AA01 ,  5E082BB01 ,  5E082CC05 ,  5E082DD07 ,  5E082FG04 ,  5E082FG54 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5J024AA01 ,  5J024CA04 ,  5J024CA06 ,  5J024CA09 ,  5J024DA04 ,  5J024DA29 ,  5J024DA31 ,  5J024DA33 ,  5J024DA34 ,  5J024DA35 ,  5J024EA03 ,  5J024KA03
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (12件)
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