特許
J-GLOBAL ID：200903021173764025

部品内蔵モジュールおよびパッケージ部品、並びにその製造方法

発明者：
平野 浩一

平野 浩一 について

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中谷 誠一

中谷 誠一 について

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石富 裕之

石富 裕之 について

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山下 嘉久

山下 嘉久 について

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半田 浩之

半田 浩之 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-339854
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142832
出願日： 2001年11月05日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】 部品を電気絶縁層に内蔵して3次元的に接続する機能モジュールにおいて、小型高密度化と低抵抗化、部品温度の低下、電流許容量の増大を両立する。【解決手段】 少なくとも半導体104およびコンデンサ102およびインダクタ103が電気的に接続されたモジュールにおいて、コンデンサ102およびインダクタ103のうち少なくとも1種類が、熱硬化性樹脂と無機質フィラーとを少なくとも含む混合物からなる電気絶縁材101中に内蔵され、前記内蔵されたコンデンサ102もしくはインダクタ103の電極の少なくとも1つを貫通するように前記モジュールに貫通穴が形成され、前記貫通穴がめっきスルーホール107で外部電極109に接続されている部品内蔵モジュールとする。
請求項（抜粋）：
少なくとも半導体およびコンデンサおよびインダクタが電気的に接続されたモジュールにおいて、前記コンデンサおよび前記インダクタのうち少なくとも1種類が、熱硬化性樹脂と無機質フィラーとを少なくとも含む混合物からなる電気絶縁材中に内蔵され、前記内蔵されたコンデンサおよび/またはインダクタの電極の少なくとも1つを貫通するように前記モジュールに貫通穴が形成され、前記貫通穴がめっきスルーホールにより外部電極に接続されていることを特徴とする部品内蔵モジュール。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H01F 27/32 ,  H01G 4/40 ,  H01L 25/00
FI (4件)：
H05K 3/46 Q ,  H01F 27/32 A ,  H01L 25/00 B ,  H01G 4/40 321 A
Fターム (43件)：
5E044AC01 ,  5E044AC06 ,  5E082AA01 ,  5E082AB01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB10 ,  5E082BC33 ,  5E082BC39 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG46 ,  5E082HH47 ,  5E082MM13 ,  5E082MM22 ,  5E082PP03 ,  5E082PP06 ,  5E082PP07 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346FF07 ,  5E346FF18 ,  5E346FF42 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH01 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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