特許
J-GLOBAL ID：201003034152662520

貫通コンデンサの製造方法

発明者：
青木 崇

青木 崇 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-248571
公開番号（公開出願番号）：特開2010-080745
出願日： 2008年09月26日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：
【課題】積層体の切断ズレを容易に検知する。【解決手段】貫通コンデンサの製造方法であって、第1〜第3の電極パターンをグリーンシート上に配列形成する。第1の電極パターン16が並んだ第1の列Aと第2の電極パターン17が並んだ第2の列Bとを、第1の切断線L1に沿って交互に配列形成する。第1の列Aでは、隣り合う第2の切断線L2の一方から他方に亘ると共に、隣り合う第1の電極パターン16の端部同士が連結して帯状になるように第1の電極パターン16を形成する。第2の列Bでは、隣り合う第1の切断線L1の一方から他方に亘るように第2の電極パターン17を形成する。第2の切断線L2の方向に隣り合う第1の電極パターン16の連結部分同士をつなぐ帯状の第3の電極パターン19を第2の切断線L2上に形成する。第1の電極パターン16と第2の電極パターン17とが重なるように積層する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
誘電体層を間に挟んで交互に積層された第1の貫通電極と第2の貫通電極と、前記第2の貫通電極と同一層の両端に前記第2の貫通電極を挟んで配置された一対のダミー電極と、を有するコンデンサ素体を備える貫通コンデンサの製造方法であって、 前記第1及び第2の貫通電極と前記ダミー電極となる第1〜第3の電極パターンをグリーンシート上に配列形成するパターン形成工程と、 前記第1〜第3の電極パターンが形成された複数の前記グリーンシートを積層し、積層体を得る積層工程と、 前記積層体を、互いに平行な複数の第1の切断線と前記第1の切断線に垂直で互いに平行な複数の第2の切断線とに沿って積層方向に切断し、略直方体形状の複数のグリーンチップを得る切断工程と、 前記グリーンチップに熱処理を行うことにより得られる前記コンデンサ素体に前記端子電極を形成する端子形成工程と、を備え、 前記パターン形成工程では、 前記第1の電極パターンが並んだ第1の列と前記第2の電極パターンが並んだ第2の列とが、前記第1の切断線に沿って交互に配列し、前記第1の列と前記第2の列との間にはそれぞれ前記第1の切断線が位置し、 前記第1の列において、隣り合う前記第2の切断線の一方から他方に亘るように、且つ、前記第1の切断線の方向に隣り合う前記第1の電極パターンの端部同士が連結して帯状になるように前記第1の電極パターンを形成し、 前記第2の列において、隣り合う前記第1の切断線の一方から他方に亘るように前記第2の電極パターンを形成し、 前記第1の電極パターンの端部同士が連結した連結部分であって、前記第2の切断線の方向に隣り合う前記連結部分同士をつなぐ帯状の第3の電極パターンを前記第2の切断線上に形成し、 前記積層工程では、前記第1の電極パターンと前記第2の電極パターンとが重なるように前記グリーンシートを積層することを特徴とする貫通コンデンサの製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/35 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/12
FI (4件)：
H01G4/42 331 ,  H01G4/30 311D ,  H01G4/30 311F ,  H01G4/12 364
Fターム (28件)：
5E001AB03 ,  5E001AH05 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB02 ,  5E082BC38 ,  5E082CC03 ,  5E082CC13 ,  5E082CC19 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ10 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082LL11 ,  5E082MM24
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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