特許
J-GLOBAL ID：201003037944896055

基板ハウジングのダイヤモンド様炭素コーティング

発明者：
ムン,ソン・イン

ムン,ソン・イン について

, 
エクストランド,チヤールズ

エクストランド,チヤールズ について


出願人/特許権者：
インテグリス・インコーポレーテッド

インテグリス・インコーポレーテッド について


代理人 (6件)： 川口 義雄 ,  小野 誠 ,  渡邉 千尋 ,  金山 賢教 ,  大崎 勝真 ,  坪倉 道明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-538382
公開番号（公開出願番号）：特表2010-510109
出願日： 2007年06月14日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：
本発明の実施形態は、プラスチック基板またはプラスチック包装材の1つ以上の表面にダイヤモンド様炭素コーティングまたはドープ処理されたダイヤモンド様炭素コーティングを含む物品に関する。DLCまたはドープ処理されたDLCコーティングの実施形態は、プラスチック単独の浸透率と比較して、被覆されたプラスチックまたは熱可塑性材料の水素またはヘリウムに対するガス浸透を低下させる。DLCまたはドープ処理されたDLCコーティングは、約107から約1014オーム/スクエアの表面抵抗率を与え、約300nmから約1100nmの範囲の基礎プラスチック基板の透過率よりも約0%から約70%低い範囲の透過率を有する。DLCが被覆されたプラスチックは、半導体ウエハおよびレチクルなどの環境感受性基板を保護するための環境包装材に使用することができる。
請求項（抜粋）：
熱可塑性材料および前記熱可塑性材料の1つ以上の表面上の粘着性ダイヤモンド用炭素コーティングを含み、前記粘着性ダイヤモンド様炭素コーティングは前記熱可塑性材料のヘリウムに対する浸透係数の少なくとも10分の1未満であるヘリウムガスに対する浸透係数を有し、前記ダイヤモンド様炭素コーティングは約107から約1014オーム/スクエアの表面抵抗率を有し、前記粘着性ダイヤモンド様炭素コーティングは約300nmから約1100nmの範囲の前記熱可塑性材料の光透過率よりも0%から70%低い透過率を有する、物品。
IPC (4件)：
B32B 9/00 ,  C23C 14/06 ,  C23C 16/27 ,  B65D 65/40
FI (4件)：
B32B9/00 A ,  C23C14/06 F ,  C23C16/27 ,  B65D65/40 D
Fターム (36件)：
3E086AB01 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BA40 ,  3E086BB01 ,  3E086BB35 ,  3E086BB54 ,  3E086BB55 ,  3E086CA01 ,  3E086CA11 ,  3E086CA31 ,  3E086DA01 ,  4F100AA37A ,  4F100AD11A ,  4F100AK01B ,  4F100AK45 ,  4F100BA02 ,  4F100EJ55A ,  4F100EJ553 ,  4F100EJ61A ,  4F100EJ613 ,  4F100GB15 ,  4F100JB05A ,  4F100JB16B ,  4F100JD02A ,  4F100JG01A ,  4F100JL13A ,  4F100JN08A ,  4F100YY00A ,  4K029AA11 ,  4K029AA24 ,  4K029BA34 ,  4K030BA28 ,  4K030CA07 ,  4K030CA12 ,  4K030LA24
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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