特許
J-GLOBAL ID：201003038722434823

実装基板および表示装置

発明者：
青柳 哲理

青柳 哲理 について

, 
岡本 鋭造

岡本 鋭造 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (4件)： 藤島 洋一郎 ,  三反崎 泰司 ,  長谷部 政男 ,  田名網 孝昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-037689
公開番号（公開出願番号）：特開2010-192802
出願日： 2009年02月20日
公開日（公表日）： 2010年09月02日
要約：
【課題】挟ピッチ下でも接続パッドの面積および異方性導電膜の電気的接続性を十分に確保することの可能な実装基板およびそれを備えた表示装置を提供する。【解決手段】表示パネル10は、実装部分10B-1において、基板15上に、複数のデータ配線11と、層間絶縁膜16と、複数のビア17と、複数の接続パッド18とを有する。接続パッド18は、ビア17の直上に形成されており、ビア17を介してデータ配線11と電気的に接続されている。接続パッド18は最表層に形成されており、データ配線11の延在方向と交差する方向に千鳥配置されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板上に、最表層を含む2層以上の金属層と、前記2層以上の金属層のうち最表層の第1金属層と前記2層以上の金属層のうち最表層とは異なる第2金属層との間に設けられた複数の金属部とを備え、 前記第2金属層は、面内の第1方向に延在する複数の第1配線層を有し、 前記第1金属層は、前記第1方向と交差する第2方向に千鳥配置されると共に、前記複数の第1配線層に前記金属部を介して一つずつ接続された複数の接続パッドを有する 実装基板。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H01L 33/48
FI (2件)：
H01L21/60 311S ,  H01L33/00 N
Fターム (13件)：
5F041AA25 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA83 ,  5F041DB08 ,  5F041FF06 ,  5F044KK01 ,  5F044KK12 ,  5F044KK13 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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