特許
J-GLOBAL ID：201003038801576331
膜・電極接合体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
岸本 達人
, 星野 哲郎
, 山下 昭彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-221596
公開番号（公開出願番号）：特開2010-056004
出願日： 2008年08月29日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：
【課題】触媒インクの高分子電解質膜への塗布による高分子電解質膜の寸法変化に起因する、高分子電解質膜及び触媒層のシワや割れ等を充分に抑制することが可能な膜・電極接合体の製造方法を提供する。【解決手段】高分子電解質膜の表面に触媒層が積層した構造を有する膜・電極接合体の製造方法であって、高分子電解質膜が、該高分子電解質膜と比較して面方向における膨潤性が低いフィルム基材表面に10N/m以上の剥離接着強さで接合された膜・基材接合体を準備し、該膜・基材接合体の前記高分子電解質膜の表面に、少なくとも電極触媒及び溶媒を含有する触媒インクを塗布することによって、前記高分子電解質膜の表面に触媒層を形成する触媒層形成工程と、前記高分子電解質膜の表面から前記フィルム基材を剥離する基材剥離工程と、を備えることを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
高分子電解質膜の表面に触媒層が積層した構造を有する膜・電極接合体の製造方法であって、
高分子電解質膜が、該高分子電解質膜と比較して面方向における膨潤性が低いフィルム基材表面に10N/m以上の剥離接着強さで接合された膜・基材接合体を準備し、該膜・基材接合体の前記高分子電解質膜の表面に、少なくとも電極触媒及び溶媒を含有する触媒インクを塗布することによって、前記高分子電解質膜の表面に触媒層を形成する触媒層形成工程と、
前記高分子電解質膜の表面から前記フィルム基材を剥離する基材剥離工程と、
を備えることを特徴とする、膜・電極接合体の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5H026AA06
, 5H026BB04
, 5H026BB08
, 5H026CX04
, 5H026HH09
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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