特許
J-GLOBAL ID：201003040396875797

表面処理鋼板および電子機器筐体

発明者：
尾形 浩行

尾形 浩行 について

, 
藤林 亘江

藤林 亘江 について


出願人/特許権者：
JFEスチール株式会社

JFEスチール株式会社 について


代理人 (3件)： 杉村 憲司 ,  来間 清志 ,  高梨 玲子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-222320
公開番号（公開出願番号）：特開2010-053428
出願日： 2008年08月29日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：
【課題】成形加工部の導電性、耐食性および耐フレーキング性に優れた、合金化溶融亜鉛めっき鋼板に6価クロムを含まない化成処理皮膜を形成した表面処理鋼板を提供する。【解決手段】素地鋼板の両面に、実質的にΓ相およびδ1相からなる合金化溶融亜鉛めっき層を形成し、前記合金化溶融亜鉛めっき層に、Feを10.5〜15質量%、Alを0.15〜0.30質量%含有させ、かつ、前記合金化溶融亜鉛めっき層の少なくとも一方の表面に、6価クロムを含まない0.2〜3μm厚の化成処理皮膜を形成する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
素地鋼板の両面に、実質的にΓ相およびδ1相からなる合金化溶融亜鉛めっき層を具え、 前記合金化溶融亜鉛めっき層が、Feを10.5〜15質量%、Alを0.15〜0.30質量%含有し、かつ、 前記合金化溶融亜鉛めっき層の少なくとも一方の表面に、6価クロムを含まない0.2〜3μm厚の化成処理皮膜を有することを特徴とする表面処理鋼板。
IPC (5件)：
C23C 2/06 ,  C23C 2/28 ,  C23C 2/40 ,  C23C 2/26 ,  C23C 22/53
FI (5件)：
C23C2/06 ,  C23C2/28 ,  C23C2/40 ,  C23C2/26 ,  C23C22/53
Fターム (27件)：
4K026AA02 ,  4K026AA07 ,  4K026AA13 ,  4K026AA22 ,  4K026BA08 ,  4K026BB06 ,  4K026BB09 ,  4K026CA18 ,  4K026CA27 ,  4K026CA28 ,  4K026DA02 ,  4K026DA03 ,  4K026DA11 ,  4K027AA05 ,  4K027AA22 ,  4K027AB02 ,  4K027AB05 ,  4K027AB06 ,  4K027AB28 ,  4K027AB37 ,  4K027AB38 ,  4K027AB44 ,  4K027AC73 ,  4K027AC82 ,  4K027AE03 ,  4K027AE24 ,  4K027AE25
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (16件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM