電子部品及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：森下武一 , 谷和紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-112456
公開番号（公開出願番号）：特開2010-263059
出願日： 2009年05月07日
公開日（公表日）： 2010年11月18日
要約：

【課題】コイル間の絶縁性の低下を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】積層体12は、多硬質の複数の絶縁体層16が積層されてなる。コイルL1は、積層体12内に設けられ、かつ、z軸方向から平面視したときに、環状の軌道Rをなしている。コイルL2は、積層体12内においてコイルL1よりもz軸方向の負方向側に設けられ、かつ、z軸方向から平面視したときに、軌道Rと重なる軌道をなしている。コイルL1,L2は、コモンモードチョークコイルを構成している。ダミー導体22a,22bはそれぞれ、積層体12においてコイルL1よりもz軸方向の正方向側、及び、コイルL2よりもz軸方向の負方向側に設けられ、かつ、z軸方向から平面視したときに、軌道Rと重なっている。ダミー導体22a,22bは、外部電極、コイルL1,L2のいずれにも電気的に接続されていない。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の絶縁体層が積層されてなる多孔質の積層体と、前記積層体の表面に設けられている外部電極と、前記積層体内に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、環状の軌道をなしている第1のコイルと、前記積層体内において前記第1のコイルよりも積層方向の下側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、前記軌道と重なる軌道をなしている第2のコイルであって、該第1のコイルと共にコモンモードチョークコイルを構成している第2のコイルと、前記積層体において前記第1のコイルよりも積層方向の上側又は前記第2のコイルよりも積層方向の下側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、前記軌道と重なっているダミー導体であって、前記外部電極、前記第1のコイル及び前記第2のコイルのいずれにも電気的に接続されていないダミー導体と、を備えていること、を特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01F 17/00 , H01F 41/04

FI (2件)：

H01F17/00 D , H01F41/04 C

Fターム (9件)：

5E062DD04 , 5E070AA01 , 5E070AB01 , 5E070AB08 , 5E070BA12 , 5E070CB02 , 5E070CB13 , 5E070CB17 , 5E070EA01

引用特許：

審査官引用 (6件)

セラミック電子部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-091063 出願人：株式会社村田製作所
積層インダクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-231601 出願人：FDK株式会社
積層型LC複合部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-360365 出願人：TDK株式会社

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