特許
J-GLOBAL ID：201003044060844830

多層プリント配線板

発明者：
伊藤 豊誠

伊藤 豊誠 について

, 
岡本 敏

岡本 敏 について


出願人/特許権者：
住友化学株式会社

住友化学株式会社 について


代理人 (2件)： 中山 亨 ,  坂元 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-243845
公開番号（公開出願番号）：特開2010-080480
出願日： 2008年09月24日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：
【課題】配線と絶縁層との間に良好な密着性を有し、高温吸湿環境下に曝露した場合であっても、該密着性の低下を十分抑制できるという特性を備えた多層プリント配線板を提供する。【解決手段】無機繊維及び/又は炭素繊維からなるシートと溶剤可溶性の液晶ポリエステルとから形成されている絶縁層を少なくとも1層有することを特徴とする多層プリント配線板の提供。前記絶縁層は、液晶ポリエステルと溶剤とを含む溶液組成物を該ガラスクロスに含浸することで形成される樹脂含浸基材10を用いて製造されることが好ましい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
無機繊維及び/又は炭素繊維からなるシートと溶剤可溶性の液晶ポリエステルとから形成されている絶縁層を少なくとも1層有することを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/03
FI (3件)：
H05K3/46 T ,  H05K1/03 610T ,  H05K1/03 610H
Fターム (7件)：
5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE31 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM