特許
J-GLOBAL ID：201003053429601625
サーバファーム冷却システムのための冷気列封入
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
熊倉 禎男
, 大塚 文昭
, 西島 孝喜
, 須田 洋之
, 上杉 浩
, 近藤 直樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-511226
公開番号（公開出願番号）：特表2010-529676
出願日： 2008年03月27日
公開日（公表日）： 2010年08月26日
要約：
データセンターのための冷却システムを提供する。本発明は、データセンターの効率的な冷却のための装置、方法、及びシステムである。本発明の一部の実施形態は、筐体を通る冷気列の封入を可能にし、かつサーバファンが冷気列封入構造から冷気を引き込んでサーバラック上に設けられたサーバを冷却することを可能にする。他の特定的な実施形態では、開示するシステムを用いて外側の冷気を冷気列封入構造内に混合し、サーバを冷却することができる。一部の実施形態では、本発明は、複数の冷気列封入構造を用いてラック上に設けられたサーバを冷却する段階を伴っている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
内部空間を形成し、ラックに設けられた1つ又はそれよりも多くのラック装着ユニットが該内部空間とインタフェースで連結するように該ラックに係合するように構成された少なくとも1つのサーバラックポートを含む筐体と、
前記筐体の上面から該筐体によって形成された前記内部空間へ冷却空気を供給するように作動する冷却モジュールと、
を含むことを特徴とするサーバ冷却デバイス。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5E322AA07
, 5E322BA02
, 5E322BA03
, 5E322BB06
, 5E322BC02
, 5E322DA01
, 5E322EA05
