特許
J-GLOBAL ID：201003053619633337

脆性材料基板の割断方法

発明者：
村上 政直

村上 政直 について

, 
若山 治雄

若山 治雄 について


出願人/特許権者：
三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社 について


代理人 (1件)： 山田 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-263402
公開番号（公開出願番号）：特開2010-089144
出願日： 2008年10月10日
公開日（公表日）： 2010年04月22日
要約：
【課題】脆性材料基板に対する透過率の高いレーザビームを用いて、脆性材料基板を割断する方法において、トリガークラックから予測できない方向にクラックが生じる先走り現象を抑え、スクライブラインが予定ラインに沿って形成されるようにする。【解決手段】脆性材料基板1の側端よりも内側の、レーザビーム4の移動予定ライン3の端部に、移動予定ライン3の方向の第1切り目21と、この第1切り目21と交差する第2切り目22とから構成されるトリガークラック2を形成する。ここで、先走り現象を一層効果的に抑える観点からは、第2切り目22が第1切り目21に対して垂直であるのが好ましい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
脆性材料基板に対してレーザビームを相対移動させながら照射して、前記基板を溶融温度未満で加熱し、これにより前記基板に生じた熱応力によって前記基板の表面から略垂直方向にクラックを形成させて前記基板を割断する脆性材料基板の割断方法であって、 前記レーザビームの波長を、前記レーザビームが前記基板を1〜90%透過する波長とし、 前記基板の側端よりも内側の、前記レーザビームの移動予定ラインの端部に、当該移動予定ラインの方向の第1切り目と、この第1切り目と交差する少なくとも1本の第2切り目とから構成されるトリガークラックを形成することを特徴とする脆性材料基板の割断方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09
FI (3件)：
B23K26/00 D ,  B28D5/00 Z ,  C03B33/09
Fターム (12件)：
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069CA11 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4E068AD01 ,  4E068CA13 ,  4E068DA14 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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