特許
J-GLOBAL ID：201003057984795511
基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
渡邉 一平
, 木川 幸治
, 菅野 重慶
, 佐藤 博幸
, 小池 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-192483
公開番号（公開出願番号）：特開2010-251690
出願日： 2009年08月21日
公開日（公表日）： 2010年11月04日
要約：
【課題】安価の素材で製造することができ、リサイクル可能な基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板製造方法を提供する。【解決手段】リジッド基板110を含むベース基板100、及びベース基板100と接する第1面とベース基板100の外側に向かう第2面を持つようにベース基板100の最外層に積層された離型層300を含む。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
リジッド基板を含むベース基板;及び
前記ベース基板と接する第1面と前記ベース基板の外側に向かう第2面を持つように前記ベース基板の最外層に積層された離型層;
を含むことを特徴とする、基板製造用キャリア部材。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/46 Y
, H05K3/46 B
, H05K3/00 X
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD32
, 5E346EE31
, 5E346GG40
, 5E346HH32
, 5E346HH40
審査官引用 (11件)
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配線基板の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-020436
出願人：富士通株式会社
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特開平4-165690
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回路基板の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-162913
出願人：新光電気工業株式会社
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