特許
J-GLOBAL ID：201003062054565544
バックグラインドフィルム及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人三枝国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-068858
公開番号（公開出願番号）：特開2010-225676
出願日： 2009年03月19日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：
【課題】本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバックグラインド用基体フィルム及び該バックグラインド用基体フィルムを含むバックグラインドフィルムを提供することを目的とする。【解決手段】表裏層、中間層及び接着層を含む少なくとも5層からなるバックグラインド用基体フィルムであって、表裏層が、ポリプロピレン系樹脂100〜50重量%及び熱可塑性エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物からなり、中間層が、軟質ポリエステル樹脂100〜50重量%及びポリエステル系エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物からなり、接着層が変性ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなるバックグラインド用基体フィルムである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
表裏層、中間層及び接着層を含む少なくとも5層からなるバックグラインド用基体フィルムであって、
表裏層が、ポリプロピレン系樹脂100〜50重量%及び熱可塑性エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物からなり、
中間層が、軟質ポリエステル樹脂100〜50重量%及びポリエステル系エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物からなり、
接着層が、変性ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる
バックグラインド用基体フィルム。
IPC (3件)：
H01L 21/304
, C09J 7/02
, C09J 201/00
H01L21/304 622J
, H01L21/304 631
, C09J7/02 Z
, C09J201/00
4J004AA05
, 4J004AA10
, 4J004AB01
, 4J004CA04
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004CC03
, 4J004DA00
, 4J004DB02
, 4J004EA06
, 4J004EA07
, 4J004FA04
, 4J004FA08
, 4J040CA011
, 4J040DF001
, 4J040DF031
, 4J040DF061
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040NA20
, 4J040PA42
