特許
J-GLOBAL ID：201003068517496626
ドレッシング方法、ドレッシング条件の決定方法、ドレッシング条件決定プログラム、および研磨装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
渡邉 勇
, 小杉 良二
, 廣澤 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-247450
公開番号（公開出願番号）：特開2010-076049
出願日： 2008年09月26日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：
【課題】従来よりも精度の高いシミュレーションを用いてドレッシング条件を決定することにより、予測した削れ量に十分に近い削れ量で研磨部材をドレッシングすることができる方法を提供する。【解決手段】本発明のドレッシング方法は、研磨部材10の表面でのダイヤモンドドレッサ5の摺動距離分布をシミュレーションすることにより決定されるドレッシング条件で研磨部材10をドレッシングする。前記シミュレーションは、ダイヤモンドドレッサ5の表面に配置されたダイヤモンド粒子の研磨部材10への食い込みを考慮するシミュレーションである。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
研磨部材表面でのダイヤモンドドレッサの摺動距離分布をシミュレーションすることにより決定されるドレッシング条件で前記研磨部材をドレッシングするドレッシング方法であって、
前記シミュレーションが、前記ダイヤモンド粒子の前記研磨部材への食い込み深さに応じて補正された摺動距離を計算する工程を含むシミュレーションであることを特徴とするドレッシング方法。
IPC (4件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304
, B24B 53/02
, B24B 53/00
B24B37/00 A
, H01L21/304 622M
, B24B53/02
, B24B53/00 J
3C047AA05
, 3C047AA34
, 3C047BB01
, 3C047BB16
, 3C058AA07
, 3C058AA19
, 3C058BA02
, 3C058CB03
