研究者
J-GLOBAL ID:201301044339661489
更新日: 2024年11月13日
福田 明
フクダ アキラ | Fukuda Akira
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所属機関・部署:
徳山工業高等専門学校 機械電気工学科
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職名:
教授
ホームページURL (1件):
https://youtu.be/sq0_Dp9TTMc
研究分野 (2件):
材料加工、組織制御
, 加工学、生産工学
研究キーワード (1件):
化学的機械研磨
競争的資金等の研究課題 (6件):
2024 - CMP におけるミクロなスラリー流れと研磨能率との関係に関する研究
2018 - 2023 ミクロなスラリー循環流れの制御および好適化による研磨能率の向上
2020 - CMPドレッシングシミュレーションの開発
2012 - 2020 汎用流れ解析ソフトを利用した研磨シミュレーション技術の開発
2015 - 2018 ミクロスケール・スラリー流れ可視化観察による研磨メカニズムの解明
2013 - 2014 CMPにおけるウェーハと研磨パッドとの間のスラリー流れに関する研究
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論文 (14件):
福田明. 研磨パッド・アスペリティ内のミクロなスラリー循環流れ -拡大パッド模型を使ったスラリー流れの可視化結果-. 精密工学会誌(Web). 2018. 84. 2. 182-187(J-STAGE)
福田 明, 御手洗真人. 研磨パッド・アスペリティ内スラリー流れの可視化方法の検討. 精密工学会誌. 2017. 83. 2. 173-179
Akira Fukuda, Masahito Mitarai. Visualization of Slurry Flow in Polishing Pad Asperity Area. 2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON PLANARIZATION/CMP TECHNOLOGY (ICPT). 2014. 234-236
Akira Fukuda, Tetsuo Fukuday, Akira Fukunaga, Manabu Tsujimura. Influence of Wafer Edge Geometry on Removal Rate Profile in Chemical Mechanical Polishing: Wafer Edge Roll-Off and Notch. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS. 2012. 51. 5. 1-5
Akira Fukuda, Akira Kodera, Yasushi Toma, Tsukuru Suzuki, Hirokuni Hiyama, Toshiro Doi, Syuhei Kurokawa, Osamu Ohnishi. Removal Rate Simulation of Dissolution-Type Electrochemical Mechanical Polishing. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS. 2010. 49. 7. 1-76701
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MISC (4件):
福田 明. CMPスラリー流れの可視化技術. 月刊トライボロジー. 2023. 435. 44-47
福田 明. 特集 砥石や研磨パッドの成形とその効果 CMPにおけるミクロなスラリー循環流れと研磨レートとの関係. 砥粒加工学会誌. 2023. 67. 2. 79-82
福田 明. 拡大パッド模型を使ったCMPスラリー流れの可視化. 月刊トライボロジー. 2020. 399. 44-47
土肥 俊郎, 檜山 浩国, 福田 明, 黒河 周平. 半導体デバイスと平坦化加工技術の動向と今後の展開. 精密工学会誌 = Journal of the Japan Society of Precision Engineering. 2007. 73. 7. 745-750
特許 (31件):
ドレッシング方法、ドレッシング条件の決定方法、ドレッシング条件決定プログラム、および研磨装置
基板処理方法
研磨装置及び研磨方法
研磨プロファイル又は研磨量の予測方法、研磨方法及び研磨装置
ドレッシング方法、ドレッシング条件の決定方法、ドレッシング条件決定プログラム、および研磨装置
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書籍 (2件):
次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
株式会社R&D支援センター 2024 ISBN:9784905507710
先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
技術情報協会 2023 ISBN:9784861049828
講演・口頭発表等 (49件):
CMPにおけるウェーハ・研磨パッド間スラリー流れの可視化(第5報)ガラスCMPにおける研磨レートとスラリー循環流れの関係
(2024年度精密工学会秋季大会学術講演会 2024)
ガラスCMPにおける研磨パッド表面性状パラメータと研磨能率との関係 -主成分分析を用いた評価の可能性-
(2023年度精密工学会 中国四国支部・九州支部共催 広島地方講演会 2023)
ガラス研磨における研磨レートとスラリー循環流れの関係
(2023年度精密工学会 中国四国支部・九州支部共催 広島地方講演会 2023)
Development of Simulation Method for Material Removal Rate Distribution Considering Slurry Polishing Ability
(The 18th International Conference on Planarization/CMP Technology 2023 2023)
ガラス研磨における研磨レートとスラリー流れの関係
(精密工学会大会学術講演会講演論文集 2021)
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学歴 (4件):
2007 - 2010 九州大学大学院 工学府博士後期課程 知能機械システム専攻
1996 - 1998 豊橋技術科学大学大学院 工学研究科修士課程 機械システム工学専攻
1994 - 1996 豊橋技術科学大学 工学部 エネルギー工学課程(3年次編入学)
- 1994 徳山工業高等専門学校 機械電気工学科
学位 (1件):
博士(工学) (九州大学)
経歴 (5件):
2021/04 - 現在 徳山工業高等専門学校 機械電気工学科 教授
2012/08 - 2021/03 徳山工業高等専門学校 機械電気工学科 准教授
2009/04 - 2012/07 株式会社荏原製作所 精密・電子事業カンパニー
1999/04 - 2009/03 株式会社荏原総合研究所
1998/04 - 1999/03 株式会社荏原製作所
委員歴 (5件):
2001 - 現在 精密工学会 プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 委員
2001 - 2017 精密工学会 プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 ホームページ検討部会 委員
2012 - 2014 日本機械学会 校閲委員
2011 - 2012 日本機械学会 関東支部 商議員
2006 - 2008 電子情報技術産業協会(JEITA) 次世代ウェーハ技術小委員会 委員
受賞 (2件):
2006/07 - 株式会社荏原総合研究所 総研賞
2001/05 - International Conference on Fundamentals of Adsorption 7 Best Poster Award
所属学会 (3件):
砥粒加工学会
, 精密工学会
, 日本機械学会
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