特許
J-GLOBAL ID：201003068763075117
熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-072625
公開番号（公開出願番号）：特開2010-265442
出願日： 2010年03月26日
公開日（公表日）： 2010年11月25日
要約：
【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性、及び接着性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、該シートにより封止されている光半導体装置、ならびに該組成物を成形したマイクロレンズアレイを提供すること。【解決手段】(1)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(2)アルケニル基含有ケイ素化合物、(3)エポキシ基含有ケイ素化合物、(4)オルガノハイドロジェンシロキサン、(5)縮合触媒、及び(6)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、さらに、(7)接着助剤を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(1)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(2)アルケニル基含有ケイ素化合物、(3)エポキシ基含有ケイ素化合物、(4)オルガノハイドロジェンシロキサン、(5)縮合触媒、及び(6)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、さらに、(7)接着助剤を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。
IPC (5件)：
C08L 83/06
, C08K 5/54
, C08L 83/05
, C08G 59/20
, C08G 59/62
C08L83/06
, C08K5/54
, C08L83/05
, C08G59/20
, C08G59/62
4J002CD113
, 4J002CP04X
, 4J002CP053
, 4J002CP06W
, 4J002CP123
, 4J002EX016
, 4J002EX018
, 4J002EX038
, 4J002EX067
, 4J002EX068
, 4J002EX078
, 4J002FD203
, 4J002FD207
, 4J002FD208
, 4J002GJ02
, 4J002GQ05
, 4J036AJ21
, 4J036CD16
, 4J036FA13
, 4J036FB16
, 4J036GA28
, 4J036HA12
, 4J036JA07
