特許
J-GLOBAL ID:200903041643869598
レーザー加工装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-018025
公開番号(公開出願番号):特開2007-201178
出願日: 2006年01月26日
公開日(公表日): 2007年08月09日
要約:
【課題】被加工物の加工面に保護被膜を被覆する機能とレーザー加工後に保護被膜を洗浄する機能を備え、かつ加工効率を良好にすることができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】チャックテーブル3と、レーザー光線照射手段4と、被加工物収容カセット載置テーブルと、カセット載置テーブル上のカセット13から被加工物を搬出および搬入する搬出搬入手段14と、搬出された被加工物の仮置きテーブル15と、チャックテーブルへ被加工物を搬送する搬送手段とを具備するレーザー加工装置において、仮置きテーブルに搬出された加工前の被加工物をチャックテーブルに搬送する第1の搬送経路に配設され加工前の被加工物に保護被膜を被覆する保護被膜形成手段7と、チャックテーブルに保持された加工後の被加工物を仮置きテーブルに搬送する第2の搬送経路に配設され、加工後の被加工物に被覆されている保護被膜を洗浄除去する洗浄手段8を具備している。【選択図】図1
請求項(抜粋):
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、被加工物を収容したカセットが載置されるカセット載置テーブルと、該カセット載置テーブルに載置されたカセットから被加工物を搬出および搬入する搬出搬入手段と、該搬出搬入手段によって搬出された被加工物を仮置きする仮置きテーブルと、該仮置きテーブルと該チャックテーブル間において被加工物を搬送する搬送手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該仮置きテーブルに搬出された加工前の被加工物を該チャックテーブルに搬送する第1の搬送経路に配設され、加工前の被加工物の加工面に保護被膜を被覆する保護被膜形成手段と、
該チャックテーブルに保持された加工後の被加工物を該仮置きテーブルに搬送する第2の搬送経路に配設され、加工後の被加工物の加工面に被覆されている保護被膜を洗浄除去する洗浄手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (4件):
H01L 21/301
, B23K 26/18
, B23K 26/40
, B23K 26/38
FI (6件):
H01L21/78 B
, H01L21/78 M
, H01L21/78 P
, B23K26/18
, B23K26/40
, B23K26/38 320
Fターム (4件):
4E068AE01
, 4E068CF01
, 4E068CF03
, 4E068DA10
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
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レーザー加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-122215
出願人:株式会社ディスコ
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半導体ウェーハの分割加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-186650
出願人:株式会社東芝, 株式会社ディスコ
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研磨方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-130917
出願人:松下電器産業株式会社
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