特許
J-GLOBAL ID：201003069607654634
発光装置、面光源、および発光装置用パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-269858
公開番号（公開出願番号）：特開2010-034487
出願日： 2008年10月20日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：
【課題】光の取り出し効率を高くし、かつ、反射層の変質、劣化、ならびに反射率の低下を防ぐ発光装置を提供する。【解決手段】本発明に係る発光装置1002は、LTCC基板10上に形成され、LEDチップ4からの出射光を反射する銀反射層2と、銀反射層2を被覆し、かつ、銀反射層2にて反射した光を透過するガラス層3とを備えている。LEDチップ4からLTCC基板10側への出射光を銀反射層2が反射することにより、出射光のロスを減少させ有効に活用できるため発光装置の発光量を高めることができる。また、銀反射層2をガラス層3で被覆しているため、銀反射層2の変質、または劣化、さらにはそれに起因した反射率の低下を抑制できる。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
基板上に光を出射する半導体装置及び複数の外部接続端子を有する発光装置において、
前記基板上に形成され、前記半導体装置からの出射光を反射する光反射層と、
少なくとも前記光反射層を被覆し、かつ、前記光反射層にて反射した光を透過する被覆層とを備え、
前記半導体装置は、前記被覆層上に形成されるとともに、前記外部接続端子と接続部を介して電気的に接続されており、
前記半導体装置と前記接続部とを覆うように封止樹脂で封止されていることを特徴とする発光装置。
IPC (3件)：
H01L 33/48
, H01L 23/12
, H01L 23/13
H01L33/00 N
, H01L23/12 J
, H01L23/12 C
5F041AA04
, 5F041AA44
, 5F041CA40
, 5F041DA07
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DA45
, 5F041DA57
, 5F041DB07
, 5F041DC82
, 5F041DC83
, 5F041EE25
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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