特許
J-GLOBAL ID：201003075773774087
プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
亀谷 美明
, 金本 哲男
, 萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-086450
公開番号（公開出願番号）：特開2010-238980
出願日： 2009年03月31日
公開日（公表日）： 2010年10月21日
要約：
【課題】大がかりな可動部を設けることなくAC比を可変にすることが可能な、プラズマ処理装置を提供する。【解決手段】エッチング装置10は、処理容器内部100にてウエハWをプラズマ処理する装置であって、処理容器内のプラズマ存在領域に少なくとも一部が接するように配設された調整部材200と、調整部材に連結され、調整部材と接地面との電気的接続状態を制御することによりプラズマ存在領域の接地容量を調整するインピーダンス調整回路210とを有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
処理容器内のプラズマ処理空間にて被処理体をプラズマ処理するプラズマ処理装置であって、
前記処理容器内のプラズマ存在領域に少なくとも一部が接するように配設された調整部材と、
前記調整部材に連結され、前記調整部材と接地面との電気的接続状態を制御することにより前記プラズマ処理空間の接地容量を調整するインピーダンス調整回路と、を備えるプラズマ処理装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/302 101B
, H05H1/46 M
, H05H1/46 R
5F004AA15
, 5F004AA16
, 5F004BA09
, 5F004BB13
, 5F004BB18
, 5F004BB23
, 5F004BB28
, 5F004BD01
, 5F004BD04
, 5F004CA06
, 5F004CA08
, 5F004CA09
