熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-318429
公開番号（公開出願番号）：特開2010-138347
出願日： 2008年12月15日
公開日（公表日）： 2010年06月24日
要約：

【解決手段】(A)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物との反応物、(B)内部離型剤、(C)反射部材、(D)無機充填剤、(E)硬化触媒を必須成分とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、内部離型剤が、R11-COO-R12で示されるカルボン酸エステルと(R1、R2、R3はH、-OH、-OR、-OCOCaHbのいずれかであり、少なくともひとつは-OCOCaHbを含む。RはCnH2n+1(nは1〜30)、aは10〜30、bは17〜61)で示される化合物とを併用する。【効果】流動性、耐リフロ性、耐光性に優れ、黄変の少ない硬化物を与える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量/酸無水物基当量0.6〜2.0の割合で反応させて得られる反応物、 (B)内部離型剤、 (C)反射部材、 (D)無機充填剤、 (E)硬化触媒を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(B)成分の内部離型剤が、下記一般式(1)

IPC (9件)：

C08G 59/14 , C08L 63/00 , C08K 5/101 , C08K 5/103 , C08K 3/22 , C08K 3/00 , C08K 3/34 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (8件)：

C08G59/14 , C08L63/00 C , C08K5/101 , C08K5/103 , C08K3/22 , C08K3/00 , C08K3/34 , H01L23/30 R

Fターム (50件)：

4J002CD131 , 4J002DE128 , 4J002DE137 , 4J002DE148 , 4J002DF018 , 4J002DJ009 , 4J002DJ018 , 4J002DK008 , 4J002DL008 , 4J002EH036 , 4J002EH056 , 4J002EH156 , 4J002EU119 , 4J002EW049 , 4J002FA048 , 4J002FB077 , 4J002FB087 , 4J002FB098 , 4J002FB148 , 4J002FB158 , 4J002FD018 , 4J002FD019 , 4J002FD159 , 4J002FD166 , 4J002FD207 , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AJ18 , 4J036BA02 , 4J036CA15 , 4J036DA02 , 4J036DC41 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FA10 , 4J036HA12 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA03 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EC11 , 4M109EC15 , 4M109EC20 , 4M109GA01

引用特許：

出願人引用 (7件)

特許第2656336号公報
発光ダイオ-ド
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-371353 出願人：日亜化学工業株式会社
発光装置及びその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-319485 出願人：日亜化学工業株式会社

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審査官引用 (1件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-317858 出願人：日東電工株式会社

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