特許
J-GLOBAL ID：201003078775639410

微細流路装置

発明者：
本郷 禎人

本郷 禎人 について

, 
大木 健司

大木 健司 について

, 
岡田 純

岡田 純 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (20件)： 蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  風間 鉄也 ,  勝村 紘 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-070581
公開番号（公開出願番号）：特開2010-223716
出願日： 2009年03月23日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：
【課題】 流動体がリークすることがない、シール性が良い微細流路装置を提供する。【解決手段】 微細流路装置においては、弾性部材(パッキン)200が基板100に接合され、弾性部材200の裏面に形成された第1の溝202により基板100上に流路が定められる。弾性部材200は、パッキン100の主面に対して垂直に延出された送入ポート208及び送出ポート210が設けられ、送入ポート208及び送出ポート210の夫々の先端が開口され、これら開口から第1の溝202に連通する貫通孔212及び214が形成される。弾性部材200には、この裏面に第1の溝202と連通しない第2の溝204が第1の溝202と所定の間隔だけ離間して形成され、弾性部材200と基板100との密着面の面積が低減される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板と、 第1及び第2の面と、当該第2の面に設けられた第1の溝及び第2の溝と、を有し、かつ、前記第2の面が前記基板上に接触して配置されて、前記第1の溝が前記基板上に物質流通のための流路を形成する弾性部材と、 前記弾性部材を前記基板に固定する固定具と、 を具備することを特徴とする微細流路装置。
IPC (2件)：
G01N 35/08 ,  G01N 37/00
FI (2件)：
G01N35/08 A ,  G01N37/00 101
Fターム (10件)：
2G058BB02 ,  2G058BB09 ,  2G058DA07 ,  2G058GA12 ,  2G058HA01 ,  4B029AA07 ,  4B029BB20 ,  4B029CC03 ,  4B029DC07 ,  4B029FA12
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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