特許
J-GLOBAL ID：200903075139207713

マイクロチップの製造方法、及びマイクロチップ

発明者：
関原 幹司

関原 幹司 について

, 
上平 真嘉

上平 真嘉 について


出願人/特許権者：
コニカミノルタオプト株式会社

コニカミノルタオプト株式会社 について


代理人 (1件)： 三澤 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-063524
公開番号（公開出願番号）：特開2008-224431
出願日： 2007年03月13日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：
【課題】マイクロチップ基板の位置決めを容易にし、マイクロチップ基板同士をより強固に接合することが可能なマイクロチップの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】マイクロチップ基板1の表面には流路用溝2が形成されている。流路用溝2が形成された面には、表面に直交する方向に突設するピン3が設けられている。マイクロチップ基板4には基板の厚さ方向に貫通する貫通孔5が形成されている。貫通孔5の孔径と、ピン3の径はほぼ等しくなっている。マイクロチップ基板1については流路用溝2が形成された面を内側にし、マイクロチップ基板1とマイクロチップ基板4を重ねることで、ピン3は貫通孔5に挿入される。ピン3を貫通孔5に挿入した状態で、マイクロチップ基板1とマイクロチップ基板4を超音波溶着やレーザ溶着によって接合する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
2つの樹脂製基板の少なくとも一方の樹脂製基板の表面に流路用溝が形成され、前記流路用溝が形成された面を内側にして前記2つの樹脂製基板を接合するマイクロチップの製造方法であって、 前記少なくとも一方の樹脂製基板の前記接合する面には樹脂製の突起部が形成され、 他方の樹脂製基板の前記接合する面には、前記流路用溝とは異なる位置に前記突起部が挿入される被挿入部が形成され、 前記突起部と前記被挿入部が形成された面を内側にし、前記2つの樹脂製基板を重ねることで前記突起部を前記被挿入部に挿入し、その状態で前記2つの樹脂製基板を接合することを特徴とするマイクロチップの製造方法。
IPC (5件)：
G01N 35/08 ,  G01N 37/00 ,  B81C 3/00 ,  B81B 1/00 ,  B29C 65/02
FI (5件)：
G01N35/08 A ,  G01N37/00 101 ,  B81C3/00 ,  B81B1/00 ,  B29C65/02
Fターム (15件)：
2G058CC05 ,  3C081AA18 ,  3C081BA23 ,  3C081CA32 ,  3C081DA10 ,  3C081EA26 ,  4F211AG28 ,  4F211TA01 ,  4F211TD01 ,  4F211TH20 ,  4F211TN01 ,  4F211TN22 ,  4F211TN27 ,  4F211TN72 ,  4F211TQ01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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