特許
J-GLOBAL ID：201003079251123685

熱伝導性樹脂組成物およびそれからなる成形体

発明者：
伊藤 顕

伊藤 顕 について

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山村 清彦

山村 清彦 について

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古川 幹夫

古川 幹夫 について


出願人/特許権者：
ユニチカ株式会社

ユニチカ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-292160
公開番号（公開出願番号）：特開2010-116518
出願日： 2008年11月14日
公開日（公表日）： 2010年05月27日
要約：
【課題】 熱伝導性、絶縁性、耐衝撃性および耐熱性に優れた樹脂組成物、およびそれより得られる成形体を提供する。【解決手段】 ポリアミド樹脂(A)と、窒化ホウ素(B)と、アラミド繊維(C)とを含有し、ポリアミド樹脂(A)と窒化ホウ素(B)との質量比(A/B)が15/85〜60/40であり、アラミド繊維(C)の含有量が、ポリアミド樹脂(A)と窒化ホウ素(B)との合計100質量部に対して、3〜20質量部であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。熱伝導率が5W/m・K以上、体積抵抗率が1010Ωcm以上、ノッチ付アイゾッド衝撃強度が60J/m以上、荷重1.8MPa下での荷重たわみ温度が100°C以上であることを特徴とする上記樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリアミド樹脂(A)と、窒化ホウ素(B)と、アラミド繊維(C)とを含有し、ポリアミド樹脂(A)と窒化ホウ素(B)との質量比(A/B)が15/85〜60/40であり、アラミド繊維(C)の含有量が、ポリアミド樹脂(A)と窒化ホウ素(B)との合計100質量部に対して、3〜20質量部であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 77/00 ,  C08K 3/38 ,  C08K 7/02 ,  C08J 5/04
FI (4件)：
C08L77/00 ,  C08K3/38 ,  C08K7/02 ,  C08J5/04
Fターム (23件)：
4F072AA04 ,  4F072AA08 ,  4F072AB06 ,  4F072AD44 ,  4F072AE14 ,  4F072AE24 ,  4F072AF05 ,  4F072AH04 ,  4F072AH05 ,  4F072AH23 ,  4F072AK15 ,  4F072AK16 ,  4F072AL11 ,  4J002CL011 ,  4J002CL021 ,  4J002CL031 ,  4J002CL051 ,  4J002CL062 ,  4J002DK006 ,  4J002FA042 ,  4J002FD012 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (7件)
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