特許
J-GLOBAL ID：201003079451186444
ワーク分割装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-053105
公開番号（公開出願番号）：特開2010-206136
出願日： 2009年03月06日
公開日（公表日）： 2010年09月16日
要約：
【課題】粘着テープを拡張してウェーハを多数のチップに分割してからチップのボンディング工程に至るまでの間に要する複数の工程を効率化し、コスト低減も図る。【解決手段】ウェーハ1を分割する分割手段30に加えて、該分割手段30で拡張されることにより弛みが生じた粘着テープ6の弛みを除去する加熱手段40と、ウェーハ1に洗浄水を供給して洗浄する洗浄手段50とを付加したものとし、粘着テープ6の弛みの除去工程とウェーハ1の洗浄工程を連続的に行うことができるようにした。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
環状のフレームの開口部に、該フレームに貼着された粘着テープを介して支持された板状のワークを、前記粘着テープを拡張することにより、該ワークに形成された分割予定ラインに沿って分割するワーク分割装置であって、
前記粘着テープを介して前記ワークを支持した状態のフレームであるワーク付きフレームを複数収容するカセットが着脱可能に載置されるカセット載置部と、
該カセット載置部に載置された前記カセットから取り出された前記ワーク付きフレームの前記フレームを保持し、該フレームと前記ワークとを、該ワークの面に直交する方向に離反させて前記粘着テープを拡張させることにより、該ワークを、前記分割予定ラインに沿って分割する分割手段と、
該分割手段で拡張されることにより弛みが生じた前記粘着テープの弛みを、該粘着テープを加熱することにより除去する加熱手段と、
前記ワーク付きフレームを回転させながら前記ワークに洗浄液を供給することにより該ワークを洗浄する洗浄手段と、
を備えることを特徴とするワーク分割装置。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/78 X
, H01L21/78 P
, H01L21/78 M
