特許
J-GLOBAL ID:201003081887220820

樹脂と金属との接合方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 寿一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-211081
公開番号(公開出願番号):特開2010-046831
出願日: 2008年08月19日
公開日(公表日): 2010年03月04日
要約:
【課題】従来、樹脂部材を溶融温度または軟化温度まで加熱して樹脂部材と金属部材とを接合した場合、十分な接合強度が得られなかった。【解決手段】樹脂部材4と金属部材3とを加熱により接合する接合方法であって、前記樹脂部材4と金属部材3との接合界面を、樹脂部材4の分解温度tb以上かつ樹脂部材4に気泡が発生する温度tc未満の範囲の温度に加熱するとともに、樹脂部材4の金属部材3との接合面5とは反対側の面を、樹脂部材4の融点ta未満の温度に冷却することにより、樹脂部材4と金属部材3との接合を行う。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
樹脂と金属とを加熱により接合する接合方法であって、 前記樹脂と金属との接合界面を、樹脂の分解温度以上かつ樹脂に気泡が発生する温度未満の範囲の温度に加熱することにより、前記樹脂と金属との接合を行う、 ことを特徴とする樹脂と金属との接合方法。
IPC (2件):
B29C 65/16 ,  B29C 65/04
FI (2件):
B29C65/16 ,  B29C65/04
Fターム (10件):
4F211AD03 ,  4F211AR06 ,  4F211TA01 ,  4F211TC02 ,  4F211TD11 ,  4F211TH09 ,  4F211TN14 ,  4F211TN27 ,  4F211TQ10 ,  4F211TQ11
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (12件)
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