特許

J-GLOBAL ID：201003082633648711

半導体装置とその製造方法

発明者： 五郎丸 佑也 ,  押川 裕一郎
出願人/特許権者： 九州日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 森本 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-246842
公開番号（公開出願番号）：特開2010-080656
出願日： 2008年09月25日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：

【課題】外部電極の小型化や薄型化を図った場合でも、外部電極に対する樹脂の良好な食付き効果が得られ、従って、外部電極が不用意に脱落したり、位置ずれするおそれの無い、半導体装置およびその製造方法を得る。【解決手段】外部電極3の外表面に、樹脂体7を構成する成形材の流入を許して、該外部電極3と樹脂体7との結合強度の向上を図る凹部15を二以上形成する。これによれば、二以上の各凹部15に成形材である溶融樹脂が進入し、固化するため、樹脂の外部電極3に対する食付き効果の増加を図り、樹脂体7と外部電極3との結合強度の向上を図ることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子(2)と、該半導体素子(2)と電気的に接続される外部電極(3)とを有し、これら半導体素子(2)および外部電極(3)が樹脂体(7)により封止されている半導体装置であって、 外部電極(3)の外表面に、樹脂体(7)を構成する成形材の流入を許して、該外部電極(3)と樹脂体(7)との結合強度の向上を図る凹部(15)が、二以上形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L23/50 M ,  H01L23/12 501V

Fターム (5件)：

5F067AA05 ,  5F067AB04 ,  5F067BC11 ,  5F067CC06 ,  5F067DC18

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-185426   出願人：九州日立マクセル株式会社, トレックス・セミコンダクター株式会社

審査官引用 (4件)

• 樹脂封止型半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-128525   出願人：株式会社ルネサステクノロジ
• 半導体素子搭載用基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-217344   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 半導体装置および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-379270   出願人：九州日立マクセル株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-355229   出願人：新光電気工業株式会社