特許
J-GLOBAL ID：201003092808610297

熱伝導性エマルジョン

発明者：
岡松 隆裕

岡松 隆裕 について


出願人/特許権者：
横浜ゴム株式会社

横浜ゴム株式会社 について


代理人 (2件)： 吉田 俊夫 ,  吉田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-033801
公開番号（公開出願番号）：特開2010-189505
出願日： 2009年02月17日
公開日（公表日）： 2010年09月02日
要約：
【課題】加工性を損なうことなく、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子を充填せしめた熱伝導性エマルジョンを提供する。【解決手段】アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが0°C以下である樹脂エマルジョンの固形分100重量部に対して、1000〜3000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子が充填されているため、5W/m・k以上といった高い熱伝導性を示す。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが0°C以下である樹脂エマルジョンの固形分100重量部に対して、1000〜3000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。
IPC (15件)：
C08L 75/04 ,  C08L 33/06 ,  C08L 31/04 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08L 23/08 ,  C09K 5/08 ,  C09J 201/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 133/00 ,  C09J 175/04 ,  C09J 123/08 ,  C09J 11/08 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/36
FI (15件)：
C08L75/04 ,  C08L33/06 ,  C08L31/04 S ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08L23/08 ,  C09K5/00 E ,  C09J201/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J123/08 ,  C09J11/08 ,  H01L23/36 M ,  H01L23/36 D
Fターム (40件)：
4J002BB061 ,  4J002BF031 ,  4J002BG031 ,  4J002CK021 ,  4J002DB016 ,  4J002DE076 ,  4J002DE086 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002FD206 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA07 ,  4J040DA051 ,  4J040DF001 ,  4J040EF001 ,  4J040HA126 ,  4J040HA136 ,  4J040HA326 ,  4J040HA366 ,  4J040JA03 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040NA15 ,  4J040NA16 ,  4J040NA19 ,  5F136BB00 ,  5F136BC05 ,  5F136DA33 ,  5F136EA24 ,  5F136FA51 ,  5F136FA63 ,  5F136GA26
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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