特許

J-GLOBAL ID：201003094802336340

多層プリント配線板

発明者： 松村 和俊
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-196247
公開番号（公開出願番号）：特開2010-034390
出願日： 2008年07月30日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：

【課題】厚みの増大を抑制しつつ、変形を低減できる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】多層プリント配線板1は、絶縁性樹脂層11と、絶縁性樹脂層11上に接着された電子部品13と、絶縁性樹脂層11上に接着されたスペーサ14と、補強部材16と、電子部品13及び補強部材16の周りの空隙に設けられた樹脂を含む層間接着層12と、接着層上に設置された絶縁性樹脂層21とを備えている。補強部材16は、形状記憶合金からなり、平面視にて電子部品を囲繞する。補強部材16は、スペーサ14に埋め込まれている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1樹脂層と、 前記第1樹脂層上に接着された電子部品と、 形状記憶合金からなり、平面視にて前記電子部品を囲繞する補強部材と、 前記電子部品及び前記補強部材の周りの空隙に設けられた樹脂を含む接着層と、 前記接着層上に設置された第2樹脂層とを備えたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N

Fターム (25件)：

5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA25 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24 ,  5E346HH31

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 部品内蔵基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-175937   出願人：松下電器産業株式会社
• 配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-246438   出願人：新光電気工業株式会社
• 配線基板および配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-162547   出願人：新光電気工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-000913   出願人：株式会社ルネサステクノロジ, 日立ハイテクデーイーテクノロジー株式会社
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-344374   出願人：株式会社フジクラ
• 特開平4-239793