特許
J-GLOBAL ID：200903065859143431
配線基板および配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-162547
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339421
出願日： 2005年06月02日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：
【課題】 半導体チップを内蔵した配線基板の薄型化を実現し、かつ当該配線基板の反りを抑制する。【解決手段】 半導体チップを内蔵した配線基板であって、前記半導体チップが埋設された絶縁層と、前記半導体チップに接続される配線と、を有し、前記絶縁層の第1の側と、当該第1の側と反対側の第2の側とに、それぞれ当該絶縁層を補強する補強層が形成されていることを特徴とする配線基板。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体チップを内蔵した配線基板であって、
前記半導体チップが埋設された絶縁層と、
前記半導体チップに接続される配線と、
前記絶縁層の第1の側と、当該第1の側と反対側の第2の側とにそれぞれ形成された、当該絶縁層を補強する補強層と、を有することを特徴とする配線基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (20件)：
5E346AA25
, 5E346BB20
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC54
, 5E346DD02
, 5E346DD23
, 5E346DD33
, 5E346EE35
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346FF14
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG26
, 5E346HH11
, 5E346HH24
出願人引用 (3件)
審査官引用 (9件)
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