特許
J-GLOBAL ID：200903016976017080

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
本戸 孝治

本戸 孝治 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-344374
公開番号（公開出願番号）：特開2008-159682
出願日： 2006年12月21日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：
【課題】熱履歴を削減でき、実装部品と実装基板との接続の信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。【解決手段】第1の基板に実装されたICチップ14と実装基板との間にアンダーフィルを形成し、開口部24を有する第2の基板と第3の基板を一括積層した状態で、加熱プレスしてICチップ14を溶融樹脂で気密的に覆うことで、熱履歴が少なく、信頼性の高い多層プリント配線板1Aを低コストで製造できる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の基板面に配線層を備えると共に、実装部品が搭載され、かつ前記実装部品の少なくとも下面にアンダーフィルが充填された第1の基板と、 前記第1の基板の前記実装部品が搭載された前記基板面に積層され、前記実装部品の全側面に気密的に隣接する第2の基板と、 前記第2の基板に積層されて、前記第1の基板と前記第2の基板とともに前記実装部品を封止する第3の基板と、 を備えることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 U ,  H05K3/46 N
Fターム (23件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346BB20 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346EE02 ,  5E346FF08 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (11件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM