特許
J-GLOBAL ID：200903012947459140

部品内蔵基板

発明者：
佐々木 智江

佐々木 智江 について

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朝日 俊行

朝日 俊行 について

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菅谷 康博

菅谷 康博 について

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勝又 雅昭

勝又 雅昭 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-175937
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351819
出願日： 2005年06月16日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：
【課題】既存の回路部品と回路基板を用いて、低コスト・高信頼性で部品を内蔵し高密度実装を実現すると共に、適切な熱膨張係数が選択できる矯正材と接合することで適切に熱膨張係数を制御した部品内蔵基板を提供する。【解決手段】第1の電気絶縁性基材1と、前記第1の電気絶縁性基材1の両面に形成された配線パターン2からなる回路基板4と、前記回路基板4に実装された回路部品6と、前記回路基板4より、熱膨張係数の低い矯正材8と、前記回路部品6を内蔵し、前記回路基板4と熱膨張係数の低い矯正材8とを接合する第2の電気絶縁性基材7とからなる部品内蔵基板である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の電気絶縁性基材と、前記第1の電気絶縁性基材の両面に形成された配線パターンからなる回路基板と、 前記回路基板に実装された回路部品と、 前記回路基板より、熱膨張係数の低い矯正材と、 前記回路部品を内蔵し、前記回路基板と熱膨張係数の低い矯正材とを接合する第2の電気絶縁性基材と、 からなる部品内蔵基板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (2件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T
Fターム (11件)：
5E346AA12 ,  5E346AA38 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD12 ,  5E346FF45 ,  5E346HH11 ,  5E346HH16 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (22件)
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