特許
J-GLOBAL ID：201003094938968307

配線基板の非接触搬送装置及び方法

発明者：
森田 陽介

森田 陽介 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-268887
公開番号（公開出願番号）：特開2010-098180
出願日： 2008年10月17日
公開日（公表日）： 2010年04月30日
要約：
【課題】高速搬送であっても、姿勢を安定させた状態で配線基板を搬送することができる配線基板の非接触搬送装置を提供すること。【解決手段】本発明の非接触搬送装置は吸引部20を備える。吸引部20は、吸引面21に凹部73が設けられるとともに、凹部73の内周面にて開口するエア吹出穴81が設けられる。非接触搬送装置は、エア吹出穴81から凹部73の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、配線基板110の基板主面120を吸引面21に吸引保持して搬送する。また、吸引部20には、真空引きするための真空吸着穴45が、凹部73の外側領域にて開口するように配設される。【選択図】図23
請求項（抜粋）：
吸引面に凹部が設けられるとともに、前記凹部の内周面にて開口するエア吹出穴が設けられた吸引部を備え、前記エア吹出穴から前記凹部の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、被搬送物である配線基板の基板主面を前記吸引面に吸引保持して搬送する非接触搬送装置において、 真空引きするための真空吸着穴を、前記凹部の外側領域にて開口するように配設したことを特徴とする配線基板の非接触搬送装置。
IPC (2件)：
H05K 3/00 ,  B25J 15/06
FI (2件)：
H05K3/00 Z ,  B25J15/06 Z
Fターム (7件)：
3C007DS01 ,  3C007FS04 ,  3C007FT08 ,  3C007NS15 ,  5E319BB04 ,  5E319CD35 ,  5E319GG20
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 非接触搬送装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-032476   出願人：株式会社コガネイ
  • 搬送装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-351547   出願人：明石博
  • 非接触搬送装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-044173   出願人：株式会社ハーモテック
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審査官引用 (4件)
  • 搬送装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-351547   出願人：明石博
  • 非接触搬送装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-044173   出願人：株式会社ハーモテック
  • 配線基板の搬送方法および搬送装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-297099   出願人：日本特殊陶業株式会社
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