特許
J-GLOBAL ID：200903029359466300

配線基板の搬送方法および搬送装置

発明者：
川瀬 和宏

川瀬 和宏 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-297099
公開番号（公開出願番号）：特開2007-109748
出願日： 2005年10月12日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】多数個取り用の配線基板などを最小限の接触で且つ可及的に非接触状態を保って、表面に形成したバンプなどを損傷せず且つ割れなどを生じることなく、確実に搬送できる配線基板の搬送方法およびこれに用いる搬送装置を提供する。【解決手段】搬送すべき配線基板Kの表面Kaと対向する底面11の中央部を負圧にする吸引手段6と、かかる吸引手段6を挟んで左右対称に配置される一対の接触部材30と、上記吸引手段6に対して一対の接触部材30を下向きに押圧するコイルバネ(弾性体)26と、を含み、かかるコイルバネ26に抗して一対の接触部材30を配線基板Kの表面Kaにて対向する一対の辺に線接触した際に、上記吸引手段6の底面11は、上記配線基板Kの表面Kaに接触しない位置にある、配線基板の搬送装置1。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
ベース上に載置された搬送すべき配線基板の表面と側面との間に位置する4辺のうち、少なくとも対向する位置にある一対の辺に、予め下向きに押圧されている少なくとも一対の接触部材を、かかる押圧力に抗して線接触させるステップと、 上記接触部材の間に位置する配線基板の表面の中央部付近を吸引手段により負圧にするステップと、 上記吸引手段の底面と配線基板の表面との距離を検知するステップと、を含む、 ことを特徴とする配線基板の搬送方法。
IPC (2件)：
H05K 3/00 ,  B25J 15/06
FI (3件)：
H05K3/00 J ,  H05K3/00 L ,  B25J15/06 Z
Fターム (7件)：
3C007DS01 ,  3C007FS04 ,  3C007FU02 ,  3C007KS30 ,  3C007KS36 ,  3C007KV11 ,  3C007NS15
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (7件)
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