特許
J-GLOBAL ID：201003098700175347
無線周波数インレイを作製する方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小山 有
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-530971
公開番号（公開出願番号）：特表2010-505212
出願日： 2007年09月26日
公開日（公表日）： 2010年02月18日
要約：
無線周波数(RF)インレイを作製する方法および装置が提供される。RFインレイは、集積回路と、集積回路を有する基板材料に取り付けられたアンテナとを含む。加工中、アンテナを形成するワイヤの一部分は、集積回路に隣接して配置されるが、集積回路の真上には配置されない。次の加工ステップで、ワイヤ端部は、集積回路の端子領域と接触して配置され、かつそれらの端子領域に固定される。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
無線周波数インレイを製造する方法であって、
基板平面を画定する基板、および前記基板上にまたは前記基板上に形成された凹部内に位置決めされた集積回路、および前記集積回路に関連付けられた1対の端子領域を用意するステップと、
前記基板にワイヤを取り付けるステップとを含み、前記取り付けるステップが、
(i)前記ワイヤの第1の部分を、前記端子領域の一方から横方向にずらしかつ離隔して前記基板上に位置決めするステップと、
(ii)前記ワイヤの第2の部分を前記基板に取り付けて、アンテナの巻線を形成するステップと、
(iii)前記ワイヤの第3の部分を、前記端子領域の他方から横方向にずらしかつ離隔して前記基板上に位置決めするステップとを含む、方法。
IPC (4件)：
G06K 19/077
, H01Q 1/38
, H01P 11/00
, G06K 19/07
G06K19/00 K
, H01Q1/38
, H01P11/00 N
, G06K19/00 H
5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA08
, 5B035CA23
, 5J046AA09
, 5J046AB11
, 5J046PA07
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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