無電解Au/Pd/Niワイヤボンデイング性への無電解ニッケル膜条件の影響

KATO Ikuhiro; KATO Tomohito; TERASHIMA Hajime; WATANABE Hideto; HONMA Hideo

文献

J-GLOBAL ID：201102269191482947 整理番号：11A0162488

無電解Au/Pd/Niワイヤボンデイング性への無電解ニッケル膜条件の影響

Influences of Electroless Nickel Film Conditions on Electroless Au/Pd/Ni Wire Bondability

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資料名：
巻： 3 号： 1 ページ： 78-85 発行年： 2010年12月24日
JST資料番号： L7297A ISSN： 1883-3365 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

最近,無電解Au/Niメッキプロセスが,高密度印刷基板上銅パターン化に用いられている。このプロセスでは,堆積したNiとAu間で局所Ni腐食が起こった。半田付けなど熱処理後,Niは局所腐食領域から堆積Au表面中へ拡散する傾向があり,この腐食領域が表面実装不良を生じた。最近,無電解Au/Pd/Niメッキが,Ni腐食反応を抑制するため,無電解Au/Niメッキに代わる方法として研究されてきた。無電解Au/Pd/Niメッキプロセスによるワイヤボンデイング性へのNi微細構造およびPdとAuの厚さの影響について調べた。Pd膜とAu膜の厚さが0.1μm以上である場合,優れたワイヤボンデイング性を得た。Pd膜とAu膜の厚さを薄型化するとともに,AuとPd間の熱拡散により,ワイヤボンデイング性が劣化した。層状微細構造を有する無電解Ni膜を適用することにより,良好なワイヤボンデイング性を得た。無電解Niメッキ方法を用いて,AuとPdの薄層(0.05μm)でも,優れたワイヤボンデイング性を得た。オージェ電子分光法(AES)分析により,層状微細構造を有するNi膜の作製が熱処理後,Au膜表面上のAu濃度を維持するための主要要因であることを確認した。

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固体デバイス材料

引用文献 (10件)：

H. Haji, “Analysis cases of the wire-bonding interfaces,”Journal of the Surface Finishing Society of Japan, Vol.49, p. 2, 1998.
T. Sugizaki, K. Tajima, T. Sasaki, Y. Fukuda, and T. Kimura, “Effect of Electroless Nickel/Immersion Gold Finishing on BGA solder joints,”Journal of Japan institute of Electronics Packaging, Vol.4, p. 124, 2001.
Y. Watanabe, “Electroless Nickel/Immersion Gold to Enhance the Reliability of the Solder Joint Strength,”Journal of the Surface Finishing Society of Japan, Vol.52, p. 379, 2001.
F. Iwakura, Hyohmen Jissoh Gijutsu, No, 5 pp. 60, 1997 (In Japanease).
A. Chinda, N. Miyamoto, and O. Yoshioka, “Influence of Electroless Gold Plating Thickness on Wire Bondability and Ball, Solderability on Tape Substrate for BGA Packages,”The Journal of the Surface Finishing Society of Japan, Vol.49, No.12, pp. 1291-1297, 1998.

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