BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性

珍田聡; 宮本宣明; 吉岡修

文献

J-GLOBAL ID：200902151207393401 整理番号：99A0155122

BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性

Influence of Electroless Gold Plating Thickness on Wire Bondability and Ball Solderability on Tape Substrate for BGA Packages.

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巻： 49 号： 12 ページ： 1291-1297 発行年： 1998年12月
JST資料番号： G0441B ISSN： 0915-1869 CODEN： HYGIEX 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

最も一般的な金/ニッケル2層めっき構成で,ICパッケージの組...

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無電解めっき , 固体デバイス製造技術一般

引用文献 (9件)：

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