被処理体の搬送方法及び被処理体処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高山宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-228856
公開番号（公開出願番号）：特開2011-077399
出願日： 2009年09月30日
公開日（公表日）： 2011年04月14日
要約：

【課題】各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体の搬送方法を提供すること。【解決手段】複数のロードロック室41a、41bを、被処理体Wを複数収容可能に構成し、ロードロック室41a、41bに、処理前の第1の被処理体を搬入し、搬送装置33を用いて複数の処理室32a、32bから搬送室31に対し、処理済の第2の被処理体を同時に搬出し、搬送室31からロードロック室41a、41bに対し、処理済の第2の被処理体を同時に搬入し、搬送装置33を用いてロードロック室41a、41bから搬送室31に対し、処理前の第1の被処理体を同時に搬出し、搬送室31から処理室32a、32bに対し、処理前の第1の被処理体を同時に搬入する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被処理体を搬送する搬送装置が配置された搬送室と、前記搬送室の周囲に配置され、前記被処理体に処理を施す複数の処理室と、前記搬送室の周囲に配置され、前記被処理体の周囲の環境を前記搬送室の内部の環境に変換する複数のロードロック室と、を備えた被処理体処理装置の被処理体搬送方法であって、前記複数のロードロック室の各々を、前記被処理体を複数収容可能に構成し、 (0) 前記複数のロードロック室に、処理前の第1の被処理体を搬入する工程と、 (1) 前記搬送装置を用いて、前記複数の処理室から前記搬送室に対し、処理済の第2の被処理体を同時に搬出する工程と、 (2) 前記搬送装置を用いて、前記搬送室から前記複数のロードロック室に対し、前記処理済の第2の被処理体を同時に搬入する工程と、 (3) 前記搬送装置を用いて、前記複数のロードロック室から前記搬送室に対し、前記処理前の第1の被処理体を同時に搬出する工程と、 (4) 前記搬送装置を用いて、前記搬送室から前記複数の処理室に対し、前記処理前の第1の被処理体を同時に搬入する工程と、 (5) 前記複数のロードロック室から、前記処理済の第2の被処理体を搬出する工程と、を具備することを特徴とする被処理体の搬送方法。

IPC (4件)：

H01L 21/677 , H01L 21/306 , H01L 21/31 , C23C 16/44

FI (4件)：

H01L21/68 A , H01L21/302 101G , H01L21/31 A , C23C16/44 F

Fターム (21件)：

4K030CA04 , 4K030CA12 , 4K030GA12 , 4K030LA15 , 5F004BC06 , 5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031DA08 , 5F031DA11 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA15 , 5F031GA04 , 5F031GA45 , 5F031GA47 , 5F031GA50 , 5F031MA04 , 5F031PA03 , 5F045DQ17 , 5F045EN04 , 5F045HA24

引用特許：

審査官引用 (5件)

基板処理装置及び基板搬送方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-115741 出願人：東京エレクトロン株式会社
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-279866 出願人：東京エレクトロン株式会社
半導体ワークピース処理システム及びその処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-214810 出願人：アドバンストマイクロ-ファブリケーションイクィップメントインコーポレーテッドアジア

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