特許

J-GLOBAL ID：201103002251715919

回路基板の製造方法及び製造装置

発明者： 廣田 雅之 ,  進藤 崇 ,  内野々 良幸
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-091362
公開番号（公開出願番号）：特開2002-290007
特許番号：特許第4131088号
出願日： 2001年03月27日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板表面に形成した金属薄膜の不要部分をパルス状レーザで除去し、この後、金属薄膜上にめっきを施して回路パターンを作成する回路基板の製造方法において、パルス状レーザの走査速度が大であるところでは走査速度が小であるところよりも上記パルス状レーザのパルス幅を大きくして金属薄膜の不要部分の除去を行うことを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/08 ( 200 6.01) ,  B23K 26/00 ( 200 6.01) ,  B23K 101/42 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 3/08 D ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 N ,  B23K 101:42

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 立体回路の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-285631   出願人：松下電工株式会社
• 特開平2-284778
  
• レーザによる電子回路基板の加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-322650   出願人：福井県
• 特開平2-259727
  
• 特開平2-110424
  
• 立体回路の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-240477   出願人：松下電工株式会社
• 特開平3-036783
  
• エッチング方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-151102   出願人：株式会社日立製作所