赤外線センサモジュール

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-037811
公開番号（公開出願番号）：特開2011-174762
出願日： 2010年02月23日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：

【課題】IC素子の発熱が赤外線センサに与える影響を低減できる赤外線センサモジュールを提供する。【解決手段】パッケージ3は、絶縁材料からなる基体40に配線パターン46が形成されてなり赤外線センサ1およびIC素子2が横並びで実装されるパッケージ本体4と、赤外線センサ1での検知対象の赤外線を透過する機能を有しパッケージ本体4との間に赤外線センサ1およびIC素子2を囲む形でパッケージ本体4に気密的に接合されるパッケージ蓋5とで構成されている。パッケージ本体4は、赤外線センサ1を実装する第1の領域41とIC素子2を実装する第2の領域42との間に、IC素子2から赤外線センサ1側へ放射される赤外線を遮蔽する壁部43が立設され、第2の領域42の厚みを第1の領域41の厚みよりも薄くしてある。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

赤外線センサと、前記赤外線センサの出力信号を信号処理するIC素子と、前記赤外線センサおよび前記IC素子が収納されたパッケージとを備え、前記パッケージは、絶縁材料を用いて形成され前記赤外線センサおよび前記IC素子が横並びで実装されるパッケージ本体と、前記赤外線センサでの検知対象の赤外線を透過する機能を有し前記パッケージ本体との間に前記赤外線センサおよび前記IC素子を囲む形で前記パッケージ本体に気密的に接合されるパッケージ蓋とで構成され、前記パッケージ本体は、前記赤外線センサを実装する第1の領域と前記IC素子を実装する第2の領域との間に、前記IC素子から前記赤外線センサ側へ放射される赤外線を遮蔽する壁部が立設され、前記第2の領域の厚みを前記第1の領域の厚みよりも薄くしてあることを特徴とする赤外線センサモジュール。

IPC (3件)：

G01J 1/02 , H01L 37/02 , H01L 27/14

FI (3件)：

G01J1/02 C , H01L37/02 , H01L27/14 K

Fターム (17件)：

2G065AB02 , 2G065BA13 , 2G065BA14 , 2G065BA34 , 2G065BA36 , 2G065BA38 , 2G065CA13 , 2G065DA20 , 4M118AB01 , 4M118AB10 , 4M118GD03 , 4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA22 , 4M118HA24 , 4M118HA25 , 4M118HA30

引用特許：

審査官引用 (8件)

赤外線検出器
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-371067 出願人：松下電工株式会社
半導体素子収納用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-198484 出願人：京セラ株式会社
光半導体素子収納用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-024810 出願人：京セラ株式会社

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