特許
J-GLOBAL ID：201103003701508184

発熱素子の放熱構造を有するモジュール

発明者：
松本 義寛

松本 義寛 について

, 
高橋 清一

高橋 清一 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-140308
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332171
特許番号：特許第3733783号
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】発熱素子が実装された基板には上記発熱素子の搭載領域面からその直下の反対側の基板面に貫通する放熱用貫通孔が形成され、上記発熱素子の搭載領域面の反対側の基板面上には放熱ブロックが設けられ、上記発熱素子の熱を上記放熱用貫通孔を通る経路で放熱ブロックに伝熱させる伝熱通路が形成されている発熱素子の放熱構造を有し、上記基板には上記発熱素子を含む回路構成部品が設けられ、上記回路構成部品と放熱ブロックと基板がケース内部に収容されて成るモジュールであって、放熱ブロックはケースの内面に直接的にあるいは絶縁部材を介して間接的に接触されており、発熱素子から放熱ブロックに伝搬された熱は放熱ブロックからケースに放熱されることを特徴とする発熱素子の放熱構造を有するモジュール。
IPC (2件)：
H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 23/36 D ,  H05K 7/20 F
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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