特許
J-GLOBAL ID：201103005353114242

サスペンション用基板の製造方法

発明者：
百瀬 輝寿

百瀬 輝寿 について

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山嵜 剛

山嵜 剛 について

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久門 慎児

久門 慎児 について

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三浦 陽一

三浦 陽一 について

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人見 陽一

人見 陽一 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (2件)： 山下 昭彦 ,  岸本 達人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-160999
公開番号（公開出願番号）：特開2011-249000
出願日： 2011年07月22日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：
【課題】本発明は、低剛性なサスペンション用基板を歩留まり良く製造することができるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、金属基板と、前記金属基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成されたシード層と、前記シード層上にパターン状に形成された金属めっき層からなる配線パターン層と、を少なくとも有し、前記配線パターン層の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、2μm以下であるサスペンション用基板であって、前記絶縁層には開口部が形成されており、カバー材を用いて前記配線パターン層上に形成され、前記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するカバー層を有し、前記カバー層の配線パターン層上の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、1μm以下であることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属基板と、 前記金属基板上に形成された絶縁層と、 前記絶縁層上に形成されたシード層と、 前記シード層上にパターン状に形成された金属めっき層からなる配線パターン層と、 を少なくとも有し、 前記配線パターン層の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、2μm以下であるサスペンション用基板であって、 前記絶縁層には開口部が形成されており、 カバー材を用いて前記配線パターン層上に形成され、前記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するカバー層を有し、 前記カバー層の配線パターン層上の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、1μm以下であることを特徴とするサスペンション用基板。
IPC (3件)：
G11B 5/60 ,  G11B 21/21 ,  H05K 1/05
FI (3件)：
G11B5/60 P ,  G11B21/21 C ,  H05K1/05 Z
Fターム (15件)：
5D042NA02 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA01 ,  5D059DA31 ,  5D059EA03 ,  5E315AA03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB05 ,  5E315BB16 ,  5E315CC14 ,  5E315DD15 ,  5E315DD16 ,  5E315GG20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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